台積電2026年資本支出調升至640億美元 押注AI與HPC需求

台積電640億美元的資本預算，顯示這家晶片製造商堅信AI基礎設施支出將持續至本十年末。

台灣積體電路製造股份有限公司將2026年資本支出預算上調至最高640億美元，押注人工智慧與高效能運算晶片的激增需求，將能吸收業界有史以來最大規模的產能擴張。該公司目前預期全年營收成長超過40%，高於先前預測，而第二季營收躍升34%，達到402億美元。

「更高的資本支出反映了未來數年更大的成長機會，」台積電財務長黃仁昭在法說會上表示。「我們已準備好抓住5G、AI與高效能運算帶來的多年結構性需求。」

台積電將其中70%至80%的預算分配給先進製程技術，包括其2奈米節點，該節點正在量產並暫時壓縮利潤率。該公司第二季毛利率達到67.7%，但第三季預測的65%至67%，反映N2（2奈米）量產帶來了3至4個百分點的稀釋。2奈米節點的後繼者A14製程，預計在相同功耗下效能提升10%至15%，或在相同速度下功耗降低25%至30%，晶片密度提升近20%。高效能運算佔營收66%，季增20%，而智慧型手機營收則下滑4%。

這項押注短期內帶來利潤率壓力，但讓台積電得以掌握分析師預估將持續多年的AI基礎設施支出浪潮。該公司季末持有1,100億美元的現金與有價證券，資產負債表足以吸收這項投資。巴克萊銀行給予新的目標價650美元，意味著較當前水準有54%的上漲空間，而Susquehanna則設定600美元目標價。台積電亦宣布其亞利桑那州製造中心再進行1,000億美元的多年擴張，使在美總投資額達到2,650億美元。

台積電為何能承擔這項賭注

台積電的客戶陣容——輝達、蘋果、超微、博通、高通、亞馬遜、微軟、谷歌與Meta Platforms——合計在AI基礎設施上投入數百億美元，創造出管理層認為足以支撐此擴張性支出的需求管道。該公司提前多年與設備供應商及客戶合作規劃產能，降低瓶頸風險。在總資本預算中，約10%至20%投入先進封裝、測試與光罩製作，其中CoWoS封裝一直是產能瓶頸所在。

該公司堅如磐石的資產負債表提供了緩衝。第二季營運現金流將近7,830億新台幣，而資本支出4,960億新台幣與股利支付1,560億新台幣後，現金餘額仍增加990億新台幣，達到3.1兆新台幣。

競爭與投資人影響

此次支出升級擴大了台積電相較於對手格羅方德與聯華電子的護城河，後兩者的投資規模遠小得多。格羅方德第一季資本支出為3.09億美元，約佔營收的19%，而聯電的年度預算約為15億美元。台積電的600億至640億美元遠超兩者，鞏固其在先進邏輯晶片領域的主導地位。

對投資人而言，短期利潤率壓縮是長期營收能見度的取捨。分析師預期2026會計年度獲利成長52%，2027會計年度再成長28%。摩根士丹利與花旗均已指出台積電的定價能力，預估2027年先進晶圓價格將調漲5%至10%。台積電ADR股價今年迄今已上漲39%，獲得17位分析師的共識「強力買進」評級，平均目標價為497.77美元。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。