台積電預計到 2030 年受 AI 需求推動，晶片市場規模將達 1.5 萬億美元

台積電（TSMC）大幅上調了對全球半導體市場的展望，預計到 2030 年將超過 1.5 萬億美元，較此前的預測增長了 50%，這主要受到人工智能對計算能力的巨大需求推動。

這家全球最大的代工晶片製造商為英偉達（Nvidia）和蘋果（Apple）等公司製造處理器，在週四的技术論壇前發佈了這一修訂後的預測。台積電的一位高管在簡報中表示：「AI 時代已經到來，且發展速度超乎所有人的預期。」新預測將 AI 和高性能計算視為市場的主導力量，到本十年末將佔據行業總營收的 55%。

為了滿足激增的需求，台積電詳細說明了到 2026 年的加速擴產計劃。公司正在增加 9 座新的晶圓廠和先進封裝設施，重點放在其下一代 2 奈米和 A16 工藝節點。台積電預計其先進晶片生產在 2026 年至 2028 年間的複合年增長率將達到 70%。這種擴張對於英偉達等客戶至關重要，其數據中心營收依賴於台積電製造尖端 AI 加速器的能力。

該預測對整個技術供應鏈具有重大意義。台積電的全球製造版圖也在不斷擴大，在亞利桑那州、日本和德國的新工廠將增加地理多樣性。亞利桑那州工廠計劃到 2026 年大幅增加產量，而日本站點將升級以生產 3 奈米晶片。這種積極的擴產釋放了長期資本支出週期的信號，惠及設備供應商，並加強了對 AI 相關投資的看漲前景，儘管地緣政治風險依然存在。

本文僅供參考，不構成投資建議。