台積電7月銷售飆升45% AI硬體支出依然強勁

台積電7月銷售額成長44.7%至新台幣4,675.8億元（約145億美元），證實超大規模雲端業者的AI基礎設施支出持續超過供給，即使股市對生成式AI模型的長期變現能力提出質疑。該月度數據打破分析師預期，是這家台灣晶圓代工龍頭連續數月創紀錄業績中的最新一筆。

彭博科技分析師Neil Campling表示：「先進晶片的需求持續超過供給，台積電仍是整個AI硬體建設中唯一的瓶頸點。」

這家全球最大委託晶片製造商的營收來自為輝達（Nvidia）、蘋果（Apple）、博通（Broadcom）和高通（Qualcomm）代工晶片。分析師平均預期第三季銷售額將成長46.8%。台積電已將2026年資本支出預測上調至創紀錄的600億至640億美元，並預期全年營收以美元計將成長略高於40%。公司7月的表現緊隨6月的強勁報告，顯示銷售額已遠超前一年同期，動能並延續至本季。

這些結果證實了雲端服務供應商Alphabet、亞馬遜（Amazon）和微軟（Microsoft）已承諾在2026年投入約8,000億美元的AI相關投資。台積電掌控全球專業晶圓代工市場約70%的市占率，使其產能成為AI加速器供給的關鍵決定因素。從輝達的資料中心GPU到蘋果的A系列行動處理器，每一顆先進AI晶片都經由台積電位於新竹、台南和台中的晶圓廠生產。

三星HBM4良率提升緩解封裝瓶頸

根據業界數據，三星電子已將其先進HBM4記憶體良率提升至接近80%，遠超前原定2026年底的目標。這項優化之所以重要，是因為台積電將其處理器與高頻寬記憶體進行封裝——更快的HBM供給意味著更快的AI加速器出貨，直接推動營收成長。三星的進展也給目前HBM市場領導者SK海力士帶來壓力，促使其加速自身良率提升，否則將在與台積電先進製程搭配的記憶體晶片上失去市占。HBM4供應鏈是一個關鍵約束：每顆AI加速器晶片需要多層堆疊的高頻寬記憶體，任何記憶體生產缺口都會延遲整個伺服器出貨。台積電的CoWoS先進封裝產能仍是另一個瓶頸，公司正擴充產能以跟上輝達Blackwell和Rubin平台的量產進度。

索尼合資企業擴大台積電日本布局

索尼集團（Sony Group）與台積電宣布計畫投入約1兆日圓（約63.2億美元），共同量產下一代影像感測器晶片。這家由索尼持股60%、台積電持股40%的合資企業，最早將於2029年在日本南部的熊本縣開始商業生產。此協議延伸了台積電的全球擴張策略——該策略已包括在美國和歐洲興建新晶圓廠——以降低對台灣的集中度風險。熊本廠區已設有台積電首座日本晶圓廠，該廠於2024年底開始量產12奈米和16奈米晶片。

台積電美國存託憑證（TSM）週一盤前交易上漲0.6%，今年以來累計上漲39%，對比iShares半導體ETF（SOXX）過去一年上漲80%。相對於產業ETF的表現落後，顯示投資人正在對台灣的地緣政治風險進行定價，即便基本面持續增強。公司的全球擴張旨在緩解這種單點失效風險，但先進製程產能的大部分仍留在台灣島內。

對投資人而言，7月銷售數據再度印證AI硬體需求並未減速——真正的瓶頸在於實體產能，而非客戶需求。在下游，供應鏈吃緊意味著AI伺服器持續享有溢價，影響從北美到新興市場依賴進口晶片的資料中心營運商。供需失衡也讓開發中市場的入門級智慧型手機成本居高不下，當地透過電信商融資推動裝置普及，正面臨更高的硬體採購費用。

本文僅供參考，不構成投資建議。