台積電開發EMIB-like先進封裝技術，股價7月30日飆漲7.6%

台積電正在打造一項媲美英特爾EMIB的先進晶片封裝技術，使兩大晶圓代工巨頭在規模達440億美元的AI晶片封裝市場中的霸主爭奪戰進一步升溫。

台灣積體電路製造股份有限公司正在開發一項內部稱為「EMIB-like」的晶片封裝技術，據兩位知情人士透露，這家全球最大晶圓代工廠正尋求挑戰英特爾的嵌入式多晶片互連橋接技術。台積電的美國存託憑證於7月30日在消息公布後飆漲7.6%，創下三個月來最大單日漲幅。

「台積電進軍EMIB-like封裝領域，意味著他們意識到CoWoS技術單靠自身無法滿足產業對異質整合的長期需求，」Arete Research半導體分析師Samuel Wang表示。「問題在於，在客戶簽訂長期供貨協議之前，他們能否達到英特爾EMIB-T 98%的良率。」

英特爾的EMIB技術利用嵌入式微矽橋接器連接晶片，而非採用完整的矽中介層，其EMIB-T變體良率已達98%，並獲得輝達、Google LLC及OpenAI的訂單。這種作法僅在需要連接的位置放置橋接器，從而降低製造成本與複雜度，類似於在兩塊陸地之間建造小型人行橋，而非鋪設一整條道路。

台積電長期以來憑藉其CoWoS（晶圓上晶片封裝）技術主導AI晶片封裝市場，該技術是輝達H100及Blackwell系列圖形處理器的基礎。然而，即便台積電積極擴充CoWoS產能，野村證券估計產能供應依然吃緊，至少將持續到2027年。台積電目標在該年度將CoWoS晶圓年產量提升至200萬片——其中輝達約佔55%。

EMIB為何此時至關重要

隨著AI晶片設計因單一矽晶片尺寸過大，封裝軍備競賽正日益升溫。先進封裝——半導體生產的最終階段，將獨立的矽晶片組裝為單一元件——已成為AI運算能力的瓶頸。台積電的CoWoS產能已銷售至2026年，該公司正透過多條並行路徑尋求擴產：包括一項玻璃基板CoWoS開發計畫，以及位於台灣南部台南的CoPoS（面板級晶圓上晶片封裝）試產線，目標在2028年下半年量產。輝達的下一代Feynman架構GPU預計將成為首款採用CoPoS封裝的產品。

與此同時，英特爾在歷經多年製程挫敗後，正重新打造其晶圓代工業務。其18A製程技術預計將於2026年達到量產規模，該公司已爭取到包含蘋果公司及特斯拉在內的旗艦代工客戶。EMIB是英特爾晶圓代工服務的關鍵差異化優勢，使其能夠向客戶推銷台積電尚無法完全匹敵的製程與封裝整合方案。

三星電子也在加速其自有玻璃基板封裝技術藍圖，使此領域成為全球三大半導體製造商之間的三方角逐。

投資啟示

對投資人而言，封裝技術之爭為晶圓代工競爭格局引入了新的變數。台積電股價約為預期本益比22倍，高於英特爾的18倍，反映其在先進邏輯製程製造中的主導地位。然而，若英特爾的EMIB技術能在AI封裝領域搶佔可觀市佔——尤其若爭取到輝達等旗艦客戶——則長期而言可能縮小兩者間的估值差距。

輝達同時依賴台積電進行晶圓製造及CoWoS封裝，無論哪項技術勝出，該公司都將受益於封裝產能的擴充。根據先前報導，輝達決定同時評估英特爾的EMIB技術用於未來多晶片處理器，這使其在與兩家供應商的價格談判中握有籌碼。

台積電的EMIB-like計畫仍處於早期開發階段，該公司尚未公布商業化時程。該計畫將為台積電已有的封裝技術組合——包含CoWoS、InFO（整合型扇出封裝）及SoIC（系統整合單晶片）——再添一項利器，使台積電擁有業界最廣泛的封裝工具庫，前提是它能追上英特爾的良率與成本指標。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。