AI芯片熱潮助力台積電將2026年銷售增長預期調高至30%以上

台積電（TSMC）發出了迄今為止最強烈的信號，表明人工智慧熱潮正在加速。該公司上調了全年營收預期，並計劃增加支出以滿足對其先進芯片的持續需求。該公司在為輝達（Nvidia）和蘋果（Apple Inc.）等客戶生產高端半導體方面的主導地位，已鞏固了其作為全球人工智慧供應鏈中關鍵瓶頸的角色。

「由於人工智慧需求的持續增長以及先進工藝節點的領先地位，我們預計2026年第二季度的環比營收增長指引將進一步提高，」麥格理資本（Macquarie Capital）亞洲科技研究負責人Arthur Lai在給客戶的一份報告中表示。

這家全球市值最高的芯片製造商報告稱，第一季度營收為359億美元，同比增長35%，超出了其自身指引。毛利率擴大至66.2%，同樣超出預期。對於第二季度，該公司預計營收在390億美元至402億美元之間，超過了分析師此前已經調高的預期。

這些業績凸顯了台積電在全球技術競賽中不斷擴大的領先優勢和核心地位。該公司是目前最先進人工智慧處理器的唯一製造商，其獨有的CoWoS（晶圓級封裝）封裝技術（通過將芯片縫合在一起來提升性能）已被訂購一空。這種製造實力使其市值推高至約1.6萬億美元，幾乎是競爭對手三星電子兩倍。

人工智慧需求推動創紀錄業績

台積電增長的主要引擎是其高性能計算（HPC）業務部門，該部門為人工智慧數據中心提供芯片。該細分領域的營收較上季度增長18%，達到219億美元，佔公司總收入的61%。來自人工智慧的強勁需求抵消了智慧型手機業務典型的季節性下滑，後者營收下降了13%。

盈利能力的一個關鍵驅動因素是人工智慧芯片向更先進且利潤更高的製造工藝遷移。主要客戶正在將其最新設計從5納米節點轉移到3納米平台，這一轉變不僅提升了性能，也為台積電帶來了更高的價格。據報導，該公司的3納米和5納米晶圓廠目前正處於滿負荷運轉狀態。

為了確保其領導地位，台積電將2026年的資本支出計劃提高到了520億至560億美元。在第一季度支出111億美元後，該公司準備在今年餘下時間加速投資，重點擴大其3納米和2納米的生產能力。相當大一部分支出還被分配用於在年底前將CoWoS封裝產能翻倍，以緩解此前限制人工智慧芯片出貨的供應瓶頸。

儘管英特爾和三星等競爭對手正奮力追趕，但它們在技術和生產良率方面仍顯著落後。同時，台積電正在擴大其全球足跡，以滿足客戶對地理多元化的需求，其位於亞利桑那州的大型新工廠正在建設中，日本的一家升級工廠現已計劃生產3納米芯片。

本文僅供參考，不構成投資建議。