泰瑞達股價在蘋果與英特爾晶圓代工協議引發半導體全面上漲後,於大量交易中飆升7.2%,但獲利預估修正顯示上行空間有限。
泰瑞達股價在蘋果與英特爾晶圓代工協議引發半導體全面上漲後,於大量交易中飆升7.2%,但獲利預估修正顯示上行空間有限。

泰瑞達股價在蘋果與英特爾晶圓代工協議引發半導體全面上漲後,於大量交易中飆升7.2%,但獲利預估修正顯示上行空間有限。
泰瑞達股價在成交量高於均值的情況下跳漲7.2%,此前美國總統川普宣布蘋果同意與英特爾在美國合作製造晶片,這項晶圓代工承諾提振了整個半導體測試設備板塊。
「這項協議直接利好英特爾,並提振了整個市場的情緒,」B Riley Wealth 首席市場策略師 Art Hogan 表示。該消息結束了市場對英特爾美國廠房迎來重大晶圓代工客戶長達一年多的期待。
泰瑞達與人工智慧相關的營收在2026年第一季佔總銷售額近70%,高於前一季的約60%,主因數據中心基礎設施需求加速成長。根據公司估計,該公司用於矽光子和共封裝光學測試的 Photon 100 平台,可在中期內將其潛在市場規模每年擴大3億至7億美元。泰瑞達近期也與東京電子合作,開發一個已知良品器件篩選測試單元,將其 UltraFLEXplus 平台與 TEL 的 Prexa SDP 探針台結合,用於基於晶粒的2.5D與3D架構。
問題在於這波漲勢能否持續。獲利預估修正並未顯示短期內有進一步上漲動能,且該股仍對宏觀逆風因素敏感——就在六天前,當川普取消對伊朗的計劃中軍事打擊時,該股已上漲5.6%,因這項決定緩解了壓縮半導體估值區間的升息壓力。英特爾作為蘋果協議的直接受益者,被美銀雙重上調評級,從「表現不佳」調升至「買入」,目標價135美元。
泰瑞達在半導體設備領域與應用材料競爭。泰瑞達專注於測試與自動化,而應用材料則專精於晶圓製造設備。應用材料預計其封裝營收將在2026年成長逾50%,因為晶片製造商更加依賴3D晶粒架構與HBM整合,該公司在其第二財季報告中如此表示。更廣泛的設備支出週期正轉向領先的晶圓代工邏輯、DRAM與先進封裝,應用材料表示,這將推動日曆年2026年晶圓廠設備年增逾80%的成長。
對投資人而言,蘋果與英特爾協議強化了半導體製造回流美國的論述,這有利於整個價值鏈中的設備供應商。但泰瑞達估值偏高,使其容易受利率展望任何逆轉所衝擊。該股在成交量高於均值的情況下上漲7.2%,顯示強勁的買盤興趣,但缺乏獲利預估的上修,意味著市場可能需要看到英特爾與蘋果合作帶來的具體訂單流,才會給予該股更高的本益比。泰瑞達所處的板塊中,當無風險利率上升時,本益比會受到壓縮,因此聯準會政策的任何轉變都是需要關注的關鍵風險。
本文僅供資訊參考,不構成投資建議。