Supermicro推出H15伺服器，搭載AMD EPYC晶片帶來1.7倍效能提升

Supermicro於7月23日推出基於AMD第六代EPYC 9006系列CPU打造的H15伺服器組合，每個插槽最高可達256核心，並帶來1.7倍的跨代效能提升，使該公司得以搶佔企業在AI運算方面不斷增長的支出。

「我們DCBBS系列最新搭載AMD的產品，提供了下一代AI基礎設施，針對高效能、快速擴展及最佳效率進行優化，」Supermicro業務長Vik Malyala表示。AMD資深副總裁暨運算與企業AI總經理Dan McNamara指出，EPYC CPU、Instinct GPU與Pensando網路的結合，讓客戶得以「更快部署AI基礎設施，同時提升利用率、降低能源消耗與總體擁有成本。」

H15產品線涵蓋八個系統系列——Hyper、CloudDC、GrandTwin、FlexTwin、Petascale Storage與SuperBlade——並提供氣冷與液冷兩種配置。根據AMD發布的SPECInt Rate 2017基準測試，採用AMD Venice「Zen 6」架構的EPYC 9006晶片，較前一代核心數提升33%、PCIe Gen 6頻寬提升2倍、記憶體頻寬提升2.6倍。Supermicro亦同步推出AMD Helios平台，這是一套液冷機櫃級系統，配備72顆AMD Instinct MI455X GPU；以及5U PCIe GPU伺服器，支援最多10顆AMD Instinct MI350P GPU，每顆配備144GB HBM3e記憶體。最密集的配置可透過FlexTwin系統，在單一42U機櫃中容納96顆EPYC 9006 CPU。

此次推出之際，企業正將AI工作負載從實驗階段轉向生產階段，驅動對能夠同時運行多個AI代理的高密度運算需求。Supermicro的DCBBS（資料中心積木式解決方案）方法讓客戶可以自行搭配組合元件，相較於Dell或Hewlett Packard Enterprise的整合式系統，可能進一步降低總體擁有成本。

為代理式AI時代打造的產品組合

H15系列針對特定工作負載類別採用專用設計。Hyper平台為雙插槽系統，專為企業應用與AI推論而打造。CloudDC伺服器遵循開放運算計畫的DC-MHS規範，確保與開放式資料中心標準的相容性。FlexTwin為1OU雙節點系統，採用液冷技術最大化雲原生部署的運算密度；GrandTwin則提供2U四節點架構，適用於物件儲存與高效能運算等擴展型工作負載。

針對儲存密集型AI資料湖泊，Petascale Storage平台在全快閃配置下，每套系統最高可支援4.8 PB容量。SuperBlade H15為8U 10刀鋒機櫃級架構，支援單插槽與雙插槽刀鋒，並提供氣冷與液冷選項，目標鎖定HPC與代理式AI工作負載。

AMD的生態系布局 vs. Nvidia的主導地位

此次發表深化了AMD進軍AI基礎設施的布局，在這一市場中，Nvidia據估計佔據資料中心GPU營收的80%至90%。AMD Instinct MI350P GPU配備144GB HBM3e記憶體，並支援低精度AI格式，直接與Nvidia的H100及Blackwell B200系列競爭。AMD Pensando Pollara 400 AI NIC提供開放式乙太網路連線，作為Nvidia InfiniBand與Spectrum-X網狀架構的替代方案。

Supermicro同時提供AMD與Nvidia雙系統的能力，使其在客戶日益尋求避免單一供應商鎖定的市場中擁有靈活性。該公司的美國供應鏈與液冷技術專長，以FlexTwin每機櫃96顆CPU的密度為亮點，可望協助其在擴充AI容量的超大規模運營商中爭取訂單。

受AI伺服器需求激增帶動，Supermicro股價在過去12個月內已上漲超過60%。該公司目前交易價格約為預期盈餘的25倍，相較於Nvidia超過35倍的本益比存在折價，反映伺服器組裝相較於晶片設計的利潤率較低。H15的推出，加上AMD Helios平台，可望透過轉向更高價值的整合式機櫃級解決方案來支撐利潤率穩定。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。