SpaceX 擬在 1.75 萬億美元 IPO 前自研 GPU

SpaceX 計劃製造自己的圖形處理器（GPU），這是在計劃中的 1.75 萬億美元首次公開募股（IPO）之前，為確保其人工智能硬件供應鏈而採取的一項高風險舉措。路透社審閱的 S-1 註冊文件摘要顯示，埃隆·馬斯克的這家太空探索公司定位為英偉達等半導體巨頭的潛在競爭對手。

「我們與許多直接芯片供應商沒有長期合同，」SpaceX 在 S-1 註冊文件中表示，「我們預計將繼續從第三方供應商處採購大部分計算硬件，並且無法保證我們能夠按預期時間表或根本無法實現 TERAFAB 的目標。」

該倡議是「Terafab」項目的一部分，這是一個位於德克薩斯州奧斯汀的高級 AI 芯片製造基地，由 SpaceX、xAI 和特斯拉共同開發。雖然細節尚不清楚，但馬斯克表示該設施將實現垂直整合，涵蓋從設計到製造的所有環節。他也告訴分析師，到 Terafab 規模化時，英特爾的下一代 14A 製造工藝「可能已經相當成熟或可以投入使用」。

對於 SpaceX IPO 的潛在投資者來說，該計劃引入了一個重大的新變量。雖然內部芯片生產可以降低公司雄心勃勃的 AI 計劃受供應衝擊和高成本影響的風險，但也意味著巨大的資本支出和針對成熟老牌企業的執行風險。這一冒險的成敗將直接影響其天基數據中心、特斯拉自動駕駛汽車以及 xAI 模型的計算能力。

英偉達-台積電的挑戰

製造尖端 GPU 是一項眾所周知的困難且資本密集的業務。行業領導者英偉達自行設計芯片，但將實際製造外包給台積電（TSMC）。台積電花費了數十年時間和數十億美元來完善其先進的製造工藝，其中涉及一千多個具有原子級精度的步驟。

目前尚不清楚 SpaceX 是打算自己處理複雜的製造，還是在 Terafab 設施內與英特爾等公司合作。S-1 文件廣泛使用了「GPU」一詞，這可能是通用 AI 加速器的簡寫，類似於谷歌定制的張量處理單元（TPU）。然而，通過將「自研 GPU 製造」標記為主要支出，該公司表達了控制其硬件命運的明確雄心。

垂直整合帝國

此舉與馬斯克在其公司中垂直整合關鍵技術的策略一致。正如 SpaceX 製造自己的火箭、特斯拉開發自己的電池一樣，建立專有的芯片供應將減少對第三方的依賴，並可以針對其 AI 驅動的產品（從人形機器人到衛星互聯網服務）的特定需求進行優化。

該公司警告投資者，它可能沒有足夠的芯片供應來支撐未來的增長，這是訓練對其戰略至關重要的大規模 AI 模型的關鍵瓶頸。通過承擔芯片製造的挑戰，SpaceX 正在進行一項長期押注，即供應鏈獨立的戰略利益將超過巨大的財務和技術障礙。

本文僅供參考，不構成投資建議。