SpaceX、特斯拉承諾投入168億美元於德州Terafab晶片廠

SpaceX與特斯拉在德州的168億美元Terafab園區，標誌著半導體產業最大規模的垂直整合布局，將晶片設計、製造與封裝整合於同一屋簷下。

德州州長格雷格·阿博特表示：「德州是讓偉大構想更加茁壯的地方。」他證實首期工程將創造3,000個就業機會，並獲得3,000萬美元的德州企業基金撥款。

根據德州主計長辦公室申報文件，這筆初始投資僅是整個項目的第一期，四期工程總投資額最高可達1,190億美元。園區占地1億平方英尺，規模約為特斯拉德州超級工廠的10倍，目標是每年生產高達1太瓦的運算硬體。英特爾已作為技術合作夥伴加入，提供晶片設計、製造與先進封裝方面的專業技術。

該設施將生產特斯拉的AI5和AI6晶片，用於全自動駕駛系統及Optimus人形機器人，同時為SpaceX的軌道運算基礎設施生產高性能處理器。此垂直整合模式呼應了晶片龍頭擴大本土產能的趨勢——美國半導體投資已突破9,200億美元，並獲得《晶片法案》520億美元聯邦激勵措施的支持。

1,190億美元的垂直整合豪賭

8月6日公布的168億美元投資是這項多階段建設的第一期。根據CNBC報導，SpaceX於2026年5月提交監管文件，概述了第一期550億美元及總成本1,190億美元的預測。每一期均可獨立運作，使生產能在整個園區完工前先行啟動。

Terafab占地1億平方英尺，將比目前全球最大建築——位於成都、占地1,890萬平方英尺的新世紀環球中心——大五倍以上。馬斯克曾形容這座建築是地球上最大、最有價值的建築。

SpaceX已向當地學區提交八份稅務優惠申請，尋求每一期在十年內將房產稅凍結在評估值約48%的水平。該公司在申報文件中將亞利桑那州列為競爭候選地點，作為談判籌碼，藉此施壓地方官員加速批准稅務優惠。

英特爾的角色與本土產能競賽

英特爾的參與讓Terafab得以借重成熟的半導體製造技術，同時SpaceX與特斯拉則追求更全面的垂直整合生產模式。此合作夥伴關係正值整個產業加速擴張美國晶片產能之際：美光於2026年1月在紐約克萊破土動工一座1,000億美元的超級晶圓廠，台積電與索尼則計劃在日本興建一座64億美元的影像感測器廠。

典型的晶圓廠從動工到首次投產通常耗時3至5年，不過部分估計顯示Terafab的初期產出最早可能在2028年中實現。SpaceX暗示，整個多階段項目可能需要15年或更長時間。

對投資人而言，此事的影響遠不止於特斯拉和SpaceX。垂直整合趨勢威脅傳統晶圓代工經濟模式——倘若特斯拉和SpaceX能夠大規模自產晶片，將降低其對台積電及其他外部供應商的依賴。特斯拉目前交易價格約為預期盈餘的90倍，掌握自有晶片供應鏈可望顯著壓縮全自動駕駛及Optimus的生產成本。與SpaceX擁有獨家GPU合作關係的輝達（Nvidia），在SpaceX建立內部晶片產能後，恐需面對該合作關係長期存續性的質疑。

當地居民對該項目態度審慎。在宣布前一天的郡級會議上，數百人對數百萬美元的稅務優惠及缺乏透明度表達擔憂。兩家公司表示，工廠用水將取自吉本斯溪水庫，而非地下水資源。

本文僅供參考，不構成投資建議。