SK海力士考慮預付款方案，HBM晶片供應已告竭

為了爭奪人工智慧必不可少的記憶體晶片，科技巨頭們已提議預付數十億美元以鎖定生產能力，這在歷來具有週期性特徵的半導體行業中是史無前例的舉動。

據路透社5月8日援引六名知情人士的消息報導，作為AI加速器所用高頻寬記憶體（HBM）的領先生產商，SK海力士公司（SK Hynix Inc.）正收到大客戶提出的不同尋常的提議，包括共同投資新生產線，甚至協助從艾司摩爾（ASML）購買極紫外（EUV）曝光機。這家在HBM市場佔據主導地位的晶片製造商2024年和2025年的產能已完全售罄。

「無論是哪種方案，目前基本上都沒有可用產能，」一位消息人士告訴路透社，強調了供應短缺的嚴重程度，「甚至沒有一小部分可以分配給特定的客戶。」

提議包括為單一客戶資助專用生產線，以及為SK海力士在韓國龍仁新建的150億美元晶圓廠綜合體提供資金。這種做法與行業傳統的季度價格談判模式截然不同，反映出微軟（Microsoft）和Meta Platforms等公司確保關鍵零部件供應的緊迫感。微軟曾表示其今年的資本支出可能升至1900億美元，其中250億美元歸因於零部件成本的上升。

雙刃劍

對於SK海力士而言，客戶的提議證明了其市場領導地位，但也帶來了戰略困境。接受直接資助可能會使公司陷入低價的長期供應協議中，在技術飛速發展的市場中犧牲未來的定價權。此外，這還可能因顯得偏袒某一家AI開發商而面臨疏遠其他主要客戶的風險。

另一位消息人士指出：「他們不想在AI競賽中押注某一方，結果卻發現押錯了籌碼。」

作為回應，SK海力士及其競爭對手三星電子（Samsung Electronics）和美光科技（Micron Technology）正在探索更具約束力的新型長期合約。這些合約可能涉及設定年度價格上限和下限的「價格區間機制」，或者要求客戶預付30%至40%的款項以鎖定未來供應。

AI資本支出的現實檢驗

在瘋狂爭奪硬體的情況下，AI建設所需的資金也面臨新的審視。雖然預計超大規模企業在2026年的資本項目支出將達到6000億至7200億美元（其中四分之三用於AI），但財務壓力的跡象正在顯現。

《The Information》最近的一份報告顯示，OpenAI可能無法完成與其定制晶片合作夥伴博通（Broadcom）之間180億美元的融資份額，該交易是減少對輝達（Nvidia）依賴的核心。此前有報導稱，甲骨文（Oracle）發行了180億美元債券為其AI承諾融資，而輝達自身的未付客戶應收帳款已飆升至近330億美元。這些事件表明，即使是對於最顯赫的AI參與者，巨額資本支出也正變得難以負擔，這可能會給晶片製造商目前享受的「空白支票」環境降溫。

本文僅供參考，不構成投資建議。