SK 海力士開始為輝達 Rubin 平台生產 192GB AI 記憶體

SK 海力士公司正深化其在人工智慧供應鏈中的關鍵角色，開始量產專為輝達下一代 Vera Rubin AI 平台設計的 192GB 記憶體模組。此舉旨在該平台 2026 年發布前解決 AI 基礎設施的效能瓶頸。

SK 海力士代表在公告中表示：「這彌補了推論成本差距。」該公司表示將「與輝達密切合作，解決 AI 基礎設施中的瓶頸並提供最佳效能」。

新型 SOCAMM2 模組採用低功耗 LPDDR5X 記憶體，這種記憶體傳統上用於行動裝置，現在針對 AI 伺服器的高需求進行了調整。該模組基於 SK 海力士最新的 1cnm 工藝（第六代 10 奈米技術）構建，192GB 封裝提供了顯著的密度提升，並實現了電源效率的最大化。這使得數據中心能夠進行更強大、更高效的 AI 模型訓練和推論。

這一進展鞏固了 SK 海力士作為輝達（人工智慧加速器領域的霸主）關鍵供應商的地位。對於投資者而言，這一合作是與人工智慧硬體建設相關的未來收入流的重要指標。然而，有報告指出潛在的不利因素，據稱 SK 海力士正考慮在 Rubin 平台可能延遲的情況下，將該平台的 HBM4 出貨量減少 20-30%。同時，競爭對手三星電子正致力於其先進的 2nm 工藝，但面臨良率挑戰，凸顯了保持半導體製造領先地位所需的巨大技術難度和資本投入。

SOCAMM2 標準代表了伺服器記憶體架構的轉變。通過將低功耗 DRAM 封裝到更緊湊、更高效的模組中，它解決了因 AI 模型日益增大而帶來的對更高記憶體頻寬和容量的不斷增長的需求。SK 海力士在其先進的 1cnm 節點上量產這些模組的能力，使其在競爭激烈的 AI 硬體組件市場中獲得了競爭優勢。

本文僅供參考，不構成投資建議。