重點摘要
- SK海力士已取得輝達Vera Rubin平台HBM4訂單的50%至70%。
- 輝達Vera Rubin NVL72每顆GPU配備288GB HBM4,NVLink 6頻寬達3.6 TB/s。
- 單一供應商集中化為SK海力士帶來營收上檔空間,但對輝達構成供應風險。
重點摘要

輝達下一代Vera Rubin平台將高度依賴單一記憶體供應商來提供其大部分高頻寬記憶體。
SK海力士已取得輝達預期HBM4訂單的50%至70%,使這家南韓記憶體大廠成為本季已進入生產的Vera Rubin AI平台的主要供應商。
「在相當長的一段時間內,輝達將是HBM4的唯一客戶,」輝達執行長黃仁勳一月在CES上表示。該公司的Vera Rubin架構依賴第四代高頻寬記憶體(將DRAM晶粒垂直堆疊,以傳統記憶體無法達到的速度傳輸數據)來驅動其下一代AI超級電腦。
這項於六月初宣布的多年合作夥伴關係,深化了雙方自2024年黃仁勳要求SK海力士將HBM4時程提前六個月就已開始的關係。SK海力士計劃到2030年將其晶圓產能擴大一倍,不過黃仁勳已警告,即便這樣的擴產可能仍無法跟上AI需求的步伐。「AI工廠是下一次工業革命的引擎,而先進記憶體對其性能至關重要,」黃仁勳當時表示。
HBM4供應集中於單一供應商,既帶來機會也帶來風險。SK海力士可望從與輝達下一代平台相關的記憶體營收中獲得不成比例的高佔比,而輝達則面臨單一供應來源的風險。KeyBanc分析師John Vinh發現一個未經確認的HBM4認證風險,可能對Vera Rubin的推出造成些微影響。Vinh維持2026年Rubin晶片年出貨量170萬至180萬顆的預測,以及Blackwell晶片550萬至600萬顆的出貨量預估,並將輝達目標股價從310美元上調至330美元。
HBM4如何驅動Vera Rubin的飛躍
Vera Rubin在NVL72機櫃級配置中,將72顆Rubin圖形處理器與36顆Vera中央處理器配對,透過NVLink 6以每秒3.6 TB的GPU對GPU頻寬相連。每顆Rubin GPU使用288 GB的HBM4記憶體,與當前Blackwell世代使用的HBM3e相比,每顆晶片的容量增加四倍。輝達預估每次推論的每Token成本較Blackwell降低多達十倍,不過該估算尚未經獨立驗證。
記憶體瓶頸已成為AI基礎設施中最關鍵的限制因素之一。訓練大型語言模型需要在數十萬顆GPU之間以極低延遲傳輸大量數據。傳統DRAM無法跟上步伐,導致運算資源未被充分利用。HBM4透過堆疊DRAM晶粒並以垂直互連方式連接來解決此問題,在功耗更低的同時提供遠高於傳統記憶體的頻寬。
競爭格局與供應鏈風險
HBM4供應鏈涉及三家能夠大規模生產該記憶體的製造商:SK海力士、三星與美光科技。SK海力士在認證方面的早期領先優勢以及與輝達的獨家合作關係,使其擁有結構性優勢,但集中化也帶來了風險。HBM4認證的任何延遲都可能波及輝達的生產時程,儘管根據Vinh的說法,曾短暫減緩Rubin GPU生產的熱蓋製造問題現已解決。
輝達的競爭對手並未停下腳步。亞馬遜雲端運算服務的Trainium3加速器已開始出貨,用於AI訓練與推論,UltraServers可擴展至144顆晶片。Google Cloud的Ironwood張量處理器已全面可用於大規模工作負載。這兩個平台皆為雲端客戶提供即時運算容量替代方案,無需等待Rubin預期的效率提升。
輝達2027財年第一季營收為816億美元,年增85%,其中數據中心營收達752億美元,年增92%。該公司預估第二季營收約為910億美元(不含中國)。輝達股價交易價格約為預期本益比的35倍,且該公司第一季僅透過庫藏股與股息就向股東返還了200億美元。8月的財報將提供Blackwell到Rubin過渡期的首批具體數據,以及公司新的亞洲客戶白名單對營收的影響。該白名單移除了東南亞超過一半的已核准買家,以防止晶片轉運至中國。
對投資人而言,SK海力士與輝達的合作關係代表了AI基礎設施主題中最明確的營收順風之一。隨著輝達在2026年下半年加速量產Vera Rubin,這家記憶體大廠在HBM4訂單中的超額配額,可望推動其獲利持續成長。但單一供應來源的依賴也意味著,SK海力士在認證或生產方面的任何中斷,都可能延遲輝達押注以維持其在AI運算領域主導地位的平台。
本文僅供資訊參考,不構成投資建議。