美銀調查：半導體已成當前市場最擁擠交易

美國銀行（Bank of America）的一項調查發現，「做多半導體」已成為全球機構中最擁擠的交易，這一稱號通常預示著波動加劇和潛在回調。這一發現為數月來因人工智能（AI）熱潮推動的半導體反彈注入了一絲謹慎。

行業內部人士向《上海證券報》表示：「判斷市場拐點的關鍵在於 AI 資本支出能否持續，以及下游需求能否形成閉環的投資回報率。」這種不確定性正促使投資者將目光投向顯而易見的標的之外。

此外，憑藉《大賣空》成名的著名投資者邁克爾·伯里（Michael Burry）以及方舟投資（Ark Invest）創始人凱茜·伍德（Cathie Wood）都對半導體巨頭輝達（Nvidia）發出了看空信號。他們的公開表態質疑當前 AI 驅動的市場反彈的持續性，以及行業龍頭高企的估值。這種壓力在中國 A 股市場也有所體現，公募基金在半導體股票上的高度集中構成了類似的風險。

這種情況使基金經理面臨關鍵抉擇：是追逐高歌猛進的龍頭，還是進行去風險操作。越來越多的共識建議，與其在整個行業上進行二選一的博弈，更明智的做法是在不那麼擁擠、估值偏低的細分領域挖掘超額收益。這種潛在的資本輪動可能會使數十億美元從估值過高的個股中流出。

尋找超額收益（Alpha）

隨著輝達等行業風向標以高倍數市盈率交易，投資者目前正在審視半導體供應鏈中被忽視的機會。三個特定領域正受到關注：存儲芯片、半導體設備和印刷電路板（PCB）。其邏輯在於，雖然主要的 AI 芯片製造商已經飆升，但為 AI 建設提供必要基礎設施和組件的公司漲幅尚未成比例。

例如，AI 加速器中使用的寬頻記憶體（HBM）需求對美光科技（Micron Technology）和 SK 海力士（SK Hynix）等存儲芯片製造商構成了直接利好。同樣，下一代芯片的複雜製造過程需要應用材料（Applied Materials）和泛林集團（Lam Research）等公司的先進設備。長期被忽視的 PCB 行業（為所有複雜電子產品提供基礎連接）也正被重新評估，被認為是持續 AI 硬體支出中的潛在受益者。這種戰略轉變反映了從廣泛的行業押注轉向更加細化、考驗選股能力的轉變。

本文僅供參考，不構成投資建議。