半導體市場第一季營收達3190億美元，記憶體營收飆升80%

半導體產業創下逾二十年來最強季度增長，記憶體營收幾近翻倍。

全球半導體營收在2026年第一季較上季激增27%，達到3190億美元，創下自Omdia於2002年開始追蹤該市場以來的最快增長速度，其中記憶體晶片佔整體晶片銷售超過四成。

Omdia實務負責人Clifford Leimbach表示：「市場連續四個季度實現雙位數營收增長，顯示當前半導體需求強勁。」

NAND快閃記憶體營收達到近480億美元，季增96%，平均售價飆升95%，因AI與資料中心需求與持續的供應限制相互疊加。DRAM營收亦在該季幾近翻倍。在記憶體之外，非記憶體半導體營收增長略超過2%，仍優於典型的第一季季節性衰退（4%），這是由AI與資料中心元件所推動，打破了歷史慣例。

根據Omdia預測，此一趨勢使該產業上半年營收有望突破7000億美元，全年更有望跨越1兆美元門檻。第二季增長預估將超過20%（季增），但增速將較2026年第一季放緩，因記憶體供應復甦仍受技術轉換與良率挑戰的限制。

記憶體的結構性轉變重塑晶片產業

記憶體市場的超額貢獻標誌著與歷史常態的結構性脫鉤。DRAM與NAND歷來約佔半導體營收的20%，但隨著AI工作負載推動高頻寬記憶體與大容量NAND儲存需求，此一比重已翻倍至超過40%。NAND平均售價季增95%，反映出持續的AI與資料中心採購，以及技術節點轉換與產品組合挑戰所帶來的供應限制。

此一轉變對競爭格局具有重大影響。三星電子、SK海力士與美光科技——三大記憶體主導廠商——將在當前定價環境中獲得不成比例的收益。SK海力士在AI加速器專用的高頻寬記憶體（HBM）領域居於領先地位，隨著HBM成為Nvidia GPU系統中的關鍵組件，其市值在過去一年已增長超過一倍。

非記憶體領域表現分化

記憶體以外的情況則較為多樣。微控制器、離散元件與光學元件在2026年第一季呈現小幅至中個位數的季減，符合正常的季節性模式。但與AI及資料中心供應鏈相關的企業——包括Nvidia、Advanced Micro Devices與Broadcom——則優於典型的第一季放緩表現，使非記憶體領域整體獲得略超過2%的溫和增長。

全球最大晶圓代工廠台積電在先進製程（特別是3奈米與5奈米）方面回報強勁的產能利用率，這些製程主要用於AI加速器與資料中心處理器。該公司的CoWoS先進封裝產能仍處於緊繃狀態，擴產計劃已延伸至2027年。

投資啟示

對投資人而言，這組數據強化了AI驅動半導體週期的持久性。Nvidia在市場預期資料中心持續增長的背景下，以較高的本益比交易，面臨有利的需求環境，但若記憶體限制較預期更快緩解，也存在供應側風險。記憶體製造商三星、SK海力士與美光正面臨結構性重新評價，因為記憶體正從週期性大宗商品轉變為AI基礎設施的戰略驅動因素。整體半導體ETF組合——包括VanEck半導體ETF（SMH）與iShares半導體ETF（SOXX）——已受惠於該領域的擴大反彈，但記憶體與非記憶體股票之間的估值差距仍然較大。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。