Sandisk 年初至今飆升5.7倍，技術長稱AI競賽轉向記憶體為核心

全球 AI 競賽正從運算能力轉向記憶體容量，此一趨勢可能加劇前所未有的晶片供應緊縮。

Sandisk Corp. 技術長表示，人工智慧競賽正變得「以記憶體為核心」，而非聚焦於原始運算能力；此一轉變已促使客戶在晶片短缺空前之際，簽訂長期供應協議。

「隨著大型語言模型變得更大、更智慧，它們需要更多記憶體才能有效運作，」Sandisk 技術長兼執行副總裁 Alper Ilkbahar 在接受《日經亞洲》採訪時表示。

Ilkbahar 指出推動此一轉變的三項趨勢：大型語言模型規模不斷擴大、對鍵值（KV）快取——即 AI 短期記憶——的依賴日益增加，以及採用混合專家架構（此架構可減少運算需求，但需更多記憶體）。Sandisk 股價今年迄今已飆升約 5.7 倍，自 2025 年 5 月以來的 12 個月內更上漲超過 35 倍。

以記憶體為核心的轉變可能加劇記憶體晶片市場的供應緊張。Ilkbahar 表示，客戶現正主動做出預先承諾，並簽訂長期採購協議以確保未來供應，顯示出隨著 AI 工作負載擴張，產業的產能限制可能持續存在。

HBF 目標重塑 AI 記憶體層級

該公司正將下一項重大產品的希望押注於此一論點。Sandisk 正在設計高頻寬快閃記憶體（HBF）晶片，這是一種新的記憶體架構，該公司稱其提供比高頻寬記憶體（HBM）顯著更高的容量與密度，同時維持可比擬的頻寬。HBF 記憶體晶粒預計於今年底開始送樣，配備控制器的完整產品則計劃於明年推出。

Sandisk 已與全球第二大記憶體製造商 SK 海力士合作，共同制定 HBF 的技術標準。此合作關係使兩家公司能夠搶佔 AI 推理工作負載的需求，此類任務需要比訓練任務更大的記憶體容量。目前，AI 加速器主流的記憶體技術為 HBM，主要由 SK 海力士、三星電子和美光科技生產。

向以記憶體為核心的 AI 運算轉變，挑戰了圖形處理器（GPU）與原始算力單獨決定 AI 效能的既有論述。Nvidia 的 H100 和 Blackwell GPU 主導 AI 訓練市場，其處理器依賴於封裝在一起的 HBM 記憶體。如果 HBF 獲得採用，它可能重塑 AI 資料中心的記憶體層級，並可能在某些推理工作負載上減少對 HBM 的依賴。

對投資人而言，此影響橫跨整個半導體供應鏈。Sandisk 在今年迄今上漲 5.7 倍後，其交易本益比處於高位，市場面臨的問題是 HBF 的機會是否已被充分反映。向 Nvidia 供應 HBM 的 SK 海力士，則必須在現有 HBM 業務與 HBF 可能帶來的替代效應之間取得平衡。其他主要 HBM 生產商三星和美光也面臨類似的策略考量。

本文僅供資訊參考，並不構成投資建議。