關鍵要點
- SanDisk 已簽署五項長期協議,覆蓋其 2027 財年 NAND 位出貨量的工作量三分之一以上,目標是超過 50%。
- 其中三項交易保證了至少 420 億美元的收入,並由數十億美元的客戶抵押品提供支持,以確保履行合約。
- 隨著 AI 需求推動行業轉向多年期交易,這些合同提供了收入可見性,用於資助 HBF 等下一代技術的資本支出。
關鍵要點

SanDisk 正將長期供應協議從一種行業慣例轉變為戰略堡壘,僅從其五項新交易中的三項就鎖定其未來至少 420 億美元的收入。此舉為母公司西部數據(NASDAQ: WDC)在動盪的存儲市場中提供了前所未有的穩定性,並標誌著隨著人工智慧熱潮令硬件供應鏈吃緊,整個行業正發生更廣泛的轉變。
「這些協議的期限各不相同,最長的合同延長至五年,」SanDisk 首席財務官 Luis Visoso 在最近的財報電話會議上表示。「這些協議是為滿足客戶需求而量身定制的,總計為我們提供了確定的需求。」
這五項長期協議 (LTA) 旨在覆蓋 SanDisk 2027 財年預計 NAND 閃存出貨量的三分之一以上,執行長 David Goeckeler 預計,隨著更多協議的簽署,這一比例將升至 50% 以上。這些合同採用固定和浮動價格相結合的方式,旨在捕捉市場上漲時的收益,同時在市場低迷時為客戶提供一定的保護。至關重要的是,這些合同由數十億美元的客戶抵押品支持,如果未能履行季度採購義務,抵押品將作為罰金。這種結構與過去更多基於互信的行業協議形成了鮮明對比。
這種有保證的需求至關重要,因為它降低了下一代技術所需的數十億美元資本支出的風險。憑藉未來幾年清晰的收入透明度,像 SanDisk、希捷和西部數據這樣的存儲製造商可以更有信心地投資於擴大生產,並加速熱輔助磁記錄 (HAMR) 和 SanDisk 自己的高頻寬快閃記憶體 (HBF) 等技術的研發路線圖。根據公司高管的說法,整個存儲行業都在發生轉變,希捷報告其產能到 2027 年幾乎已全部分配完畢,而西部數據的協議已延伸至 2029 年。
SanDisk 確認其 HBF 開發正按計劃進行,計劃 NAND 芯片在 2026 年底前準備就緒,並在 2027 年上半年提供帶有控制器的完整系統級解決方案。該公司已經開始為 HBF 建立原型生產線生態系統。為進一步確保其供應鏈,SanDisk 還參與了台灣 DRAM 製造商南亞科技 (Nanya Technology) 25 億美元的私募融資,這筆交易包括 DRAM 組件的優先供應權,這是該筆投資背後的關鍵戰略邏輯。
本文僅供參考,不構成投資建議。