三星示警：2027年記憶體供應將更為吃緊，受手機平均售價上揚推動

三星警告記憶體供應將在2027年進一步收緊，這為AI驅動的晶片短缺正在加劇增添了更多證據，對設備製造商和雲端供應商都將產生影響。

三星在營運展望中指出：「記憶體的供需平衡將在明年持續吃緊，到2027年情況會更加嚴峻。」該公司並未具體說明哪些產品領域將面臨最大壓力。

這家南韓晶片製造商也預測，全年行動裝置的平均售價與銷售量將雙雙上升，顯示即便零組件成本攀升，高階智慧型手機的需求依然強勁。惠普在最新一次財報電話會議中表示，記憶體目前約佔筆記型電腦材料成本的35%，高於前一季的15%至18%。

這項展望強化了記憶體製造商——三星、SK海力士與美光科技——的利多論述。這些廠商的高頻寬記憶體（HBM）供應已一路售罄至2026年，並且正在協商2027年的合約。但與此同時，這也對下游裝置製造商構成壓力，後者已在應對不斷攀升的材料成本。

記憶體短缺擴散至AI機架之外

供應短缺已不再局限於用於Nvidia AI加速器的HBM。SK海力士在第二季財報電話會議中指出，今年DRAM需求將成長約25%，NAND需求則成長約15%至19%，一旦供應限制緩解，預計積壓需求將重新浮現。該公司已與約10家客戶簽訂長期供應協議，並納入訂金等財務機制以強化合作承諾。

與此同時，美光的2026年HBM供應已全數售罄，目前正在協商2027年的產量。根據該公司公布的規格，其用於Nvidia Vera Rubin平台、已進入量產的36GB 12層堆疊HBM4，頻寬超過2.8 TB/s，較HBM3E提升2.3倍。美光位於愛達荷州與台灣的新晶圓廠最快也要到2027年下半年才能貢獻顯著的DRAM產出。

根據Data Center Dynamics今年1月的報導，三星本身也將在2026年將HBM產能擴大約50%。但即便如此可能仍不足夠。TrendForce數據顯示，DRAM合約價格在2026年首季季增率達90%至95%；Gartner則預測，DRAM與SSD合計價格到年底將飆升130%。

供應緊縮對投資人的意義

對三星而言，記憶體價格上漲與行動裝置平均售價走強形成雙重順風，帶來有利的利潤組合。根據該公司最新財報，其半導體部門第二季營業利潤達到破紀錄的89.2兆韓元，儘管裝置體驗部門出現虧損。

但成本正向下游蔓延。Gartner預估，隨著記憶體成本沿供應鏈傳導，個人電腦價格將較2025年水準上漲17%，智慧型手機價格則上漲13%。雲端供應商方面，雖然能夠吸收HBM價格上漲（因其營收模式取決於能否持續餵養加速器），但面臨不同的計算邏輯：SemiAnalysis估計，一台滿配256顆晶片的Nvidia Vera機架，根據記憶體配置不同，成本約為1000萬美元。

三星股票以預期獲利計算的估值低於SK海力士，反映市場對其HBM認證進度相較於競爭對手的持續疑慮。若2027年供應緊縮的預警成真，這項差距可能會縮小——也可能擴大，取決於哪家記憶體製造商能為願意簽訂五年合約的客戶提供最大產能。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。