三星將斥資 40 億美元在越南建設晶片廠以應對人工智慧需求

三星電子公司將投資 40 億美元在越南北部新建一座工廠，專門從事先進半導體封裝業務，這是對推動人工智慧熱潮的高性能晶片爆發式需求的直接回應。此舉使三星能夠更好地在生產下一代人工智慧硬體至關重要的細分市場中展開競爭。

越南財政部週四確認，正準備與三星簽署一項關於新半導體項目的諒解備忘錄，但未透露更多細節。該項投資強調了這家韓國電子巨頭與越南之間戰略合作夥伴關係的顯著深化，越南是其全球製造版圖的關鍵支柱。

據知情人士透露，位於越南太原省的這一項目將分階段執行，首期承諾投資額為 20 億美元。與此同時，根據行業協會 SEMI 最近的一份報告，2025 年全球半導體設備市場達到了創紀錄的 1351 億美元，同比增長 15%。這一增長在很大程度上是由對人工智慧、先進邏輯和記憶體產能的投資推動的。

對於三星而言，這項投資是提高其在利潤豐厚的先進封裝領域生產能力的關鍵一步，該領域對於高頻寬記憶體 (HBM) 以及人工智慧加速器所需的其他組件至關重要。此舉旨在加強其與台積電 (TSMC) 和安靠技術 (Amkor Technology) 等對手在服務高性能計算市場方面的競爭地位，該市場正以創紀錄的速度擴張。

先進封裝競賽升溫

隨著傳統摩爾定律的放緩，先進封裝已成為晶片製造商的主要競爭戰場。通過在單個封裝內堆疊和連接多個晶片，企業可以實現性能和效率的顯著提升。這項技術對於人工智慧數據中心使用的強大、數據密集型處理器至關重要。

SEMI 2025 年市場報告強調了這種工業建設的緊迫性。測試設備的賬單激增了 55%，而組裝和封裝設備的銷售額增長了 21%。SEMI 總裁兼首席執行官阿吉特·馬諾查 (Ajit Manocha) 在報告中表示：「2025 年半導體設備賬單達到創紀錄的 1350 億美元，凸顯了隨著人工智慧加速對尖端邏輯、先進記憶體和高頻寬架構的需求，行業擴建的規模和緊迫性。」

三星深化其越南生產中心

三星與越南的關係可以追溯到 2008 年，此後該國已發展成為該公司最大的智慧型手機製造基地。到 2024 年，三星在越南的累計投資已超過 232 億美元，創造了超過 9 萬個就業崗位，並使其成為越南最大的單一出口商。

這一新的 40 億美元承諾標誌著戰略轉向，從消費電子組裝跨入價值更高的半導體生產領域。該公司於 2013 年在太原省建立了智慧型手機工廠，並不斷增加投資，包括 2022 年增加的 9.2 億美元，以及今年早些時候承諾的用於生產高端電子電路板的 12 億美元投資。

亞洲主導全球半導體設備支出

三星的投資與亞洲大規模的資本支出集中趨勢相吻合。根據 SEMI 的數據，中國大陸、台灣和韓國合計佔 2025 年全球半導體設備市場的 79%。雖然中國的支出保持在 493 億美元的創紀錄水平附近，但台灣和韓國則出現了與人工智慧直接相關的戲劇性增長。

在人工智慧和高性能計算需求的推動下，台灣的設備支出飆升 90%，達到創紀錄的 315 億美元。三星的總部所在地韓國，由於對 HBM 和 DRAM 的投資保持強勁，支出增長了 26%，達到 258 億美元。通過在越南擴大先進封裝業務，三星可以在多元化其地理佈局的同時，利用成本較低且技術嫻熟的勞動力市場，以支持其積極的產能擴張目標。此舉清楚地表明了三星意圖在人工智慧時代日益重要的關鍵後端製造流程中佔據更大的份額。

本文僅供參考，不構成投資建議。