三星電機玻璃基板認證失利 量產時程推遲至2028年後

三星電機的玻璃基板事業未能通過客戶可靠性測試，使量產時程推遲至2028年以後，並凸顯了先進封裝領域所面臨的認證障礙。

三星電機的玻璃基板事業未能通過一家全球通訊晶片客戶的可靠性認證，迫使設備採購三度延宕，並使量產時程從2027年下半年推遲至2028年以後。

據韓國科技媒體The Elec援引知情人士報導，這一挫折意味著GlaSSEM——與東友精密化學（Dongwoo Fine-Chem）合資成立的公司——目前仍無法向設備供應商提供明確的採購時間表。市場原本預期訂單可在7月底前敲定，但目前尚無確定的啟動日期，東友位於平澤廠房的生產線建設也因此陷入停滯。

三星電機自11月以來已三度推遲設備採購時程，從12月延至3月再延至6月，此後便未再發布新的時間表。沉積、蝕刻、雷射鑽孔及檢測設備的供應商大多已選定，但公司甚至考慮先以自身名義下單，之後再將合約轉移給GlaSSEM。目前樣品正在其世宗廠房重新製作，以進行再次評估。

即使今年內啟動採購，考量到設備製造與安裝所需的時間，生產線最快要到明年下半年才能建成，量產時程因而推遲至2028年以後。公司原先以2027年下半年為目標，但在第二季財報電話會議中已將目標調整至2028年。

玻璃基板正被視為先進封裝中有機載板的潛在替代方案，其更高的平整度與更優異的訊號傳輸性能，適用於AI加速器中所使用的密集晶片堆疊。該技術對台積電的封裝部門（採用CoWoS平台）及三星晶圓代工（Samsung Foundry）至關重要，因為晶片製造商正尋求矽中介層的替代方案，後者在AI需求下已不堪重負。

這次認證失敗顯示，樣品驗證與量產之間的鴻溝仍然巨大。三星電機的延宕與玻璃基板供應鏈其他環節的動能形成對比：台灣材料分析公司閎康科技（MA-tek）表示，2026年上半年業績創下歷史新高，7月營收更連續第五個月創下單月紀錄，主要由玻璃穿孔（TGV）檢測服務需求所驅動。

競爭對手正加速推進。SKC旗下Absolics與康寧（Corning）均已推動玻璃基板開發，英特爾（Intel）也對該技術進行投資以應用於未來封裝。三星電機的延後進入，可能在晶片客戶鎖定供應之際，將早期的設計導入勝利拱手讓給這些競爭對手。

對投資人而言，這項延宕影響了三星電機在先進封裝營收的前景展望，以及其在一個預期將隨AI晶片需求擠壓傳統封裝產能而急遽成長的市場中的地位。該公司在韓國交易所掛牌的股價，正面臨商業化時程延後所帶來的新一輪壓力。對整個產業而言，更廣泛的啟示在於：玻璃基板認證——而不僅僅是製造能力——才是真正的關鍵瓶頸，這也意味著整個產業的量產爬坡可能比最樂觀的預測所假設的時間更長。

本文僅供參考，不構成投資建議。