三星DRAM價格因AI擠壓供應上漲30%

(P1) 三星電子正利用人工智能熱潮推動記憶體晶片連續第二次大幅漲價，在第一季度價格翻倍後，第二季度DRAM合約價格再度上調了約30%。此舉反映了通用記憶體晶片供應緊縮的加劇，原因是製造商正重新分配產能，以滿足人工智能基礎設施必不可少的高頻寬記憶體（HBM）的龐大需求。

(P2) 「仍有大量客戶在競爭提前鎖定DRAM供應，」一位知情行業人士表示，並指出公司在第一季度暴漲的基礎上進一步獲得了更高定價。「在人工智能需求的推動下，目前沒有跡象顯示價格會趨穩或下跌。」

(P3) 這種激進的定價策略意味著，第二季度DRAM供應價格目前約為2025年初基準價格的2.6倍。儘管漲幅較第一季度的翻倍有所放緩，但連續漲價影響了包括伺服器、PC和行動裝置在內的所有DRAM類別。主要驅動力是全行業轉向HBM生產，這佔用了更多的製造資源，並減少了DDR4和DDR5等傳統DRAM產品的可用供應。

(P4) 持續的漲價將直接提升三星、SK海力士和美光科技這三大佔據市場主導地位的記憶體廠商的營收和利潤率。對於下游電子製造商而言，成本上漲將擠壓盈利空間，並可能導致消費者終端價格上漲，從而強化貫穿整個AI硬件板塊的強勁投資週期。

HBM轉型導致DRAM稀缺

價格飆升的核心在於半導體行業對人工智能淘金熱的迅速響應。隨著從矽谷到北京的大型科技公司競相建設大規模人工智能伺服器集群，對專用HBM的需求出現爆炸式增長。記憶體製造商正優先生產這些高利潤的HBM晶片，此類晶片生產工藝複雜，且是英偉達（Nvidia）等公司AI加速器的關鍵組件。

然而，這種戰略轉型為更常見的DRAM供應製造了瓶頸。一位行業內部人士指出，由於電子產品製造商預見到供應將持續緊張，「透過長期合同確保穩定DRAM供應的競爭也在加劇」。

細分市場出現價格分化

各產品類型的價格上漲並不均衡。來自台灣集邦諮詢（DRAMeXchange）的數據顯示，截至3月底，DDR4 8Gb等老舊PC DRAM產品價格環比持平。這表明部分傳統組件的價格上漲勢頭正在放緩。

然而，對於DDR5和高密度伺服器模組等新一代產品的需求依然旺盛。這些高端產品的價格持續穩步攀升，表明儘管低端市場可能趨於平穩，但高端高性能細分市場的定價權依然強勁。

作為全球最大的DRAM生產商，三星30%的漲價為行業設定了明確的標杆。報告顯示，競爭對手SK海力士和美光正與客戶就類似的第二季度漲價進行談判。三大供應商步調一致的行動讓PC和智慧型手機廠商幾乎沒有談判空間，他們正面臨不斷攀升的零組件成本。關鍵的不確定性在於第三季度，屆時走勢將取決於人工智能基礎設施投資是否維持當前的強度，或者是產能擴張是否開始追上需求。

本文僅供參考，不構成投資建議。