三星與 SK 海力士推動簽訂 3 至 5 年期晶片供應協議

三星電子公司 (Samsung Electronics Co.) 和 SK 海力士公司 (SK Hynix Inc.) 正在拋棄數十年來的短期合同模式，要求主要技術客戶簽訂為期 3 至 5 年的供應協議。這一根本性轉變旨在結束存儲行業臭名昭著的「盛衰週期」。在為 AI 生產高頻寬內存 (HBM) 的資本密集型競賽推動下，此舉將鎖定收入並穩定利潤。

「我們正積極推動供應合同從年度或季度基準轉向三到五年的多年期框架，」三星器件解決方案 (DS) 部門負責人全永鉉 (Jeon Young-hyun) 在 3 月份的股東大會上表示。

從今年開始，三星將對包括微軟 (Microsoft Corp.) 和谷歌 (Google) 在內的關鍵客戶的新合同應用至少 3 年的長期協議 (LTA) 框架。SK 海力士則在談判更長期的交易，利用其作為 AI 加速器核心部件——最新 HBM3E 晶片領先供應商的地位，推動與谷歌簽訂 5 年期通用 DRAM 供應合同。該談判預計將於今年上半年完成。

這種新模式為晶片製造商提供了強大的下行保護，確保即使市場需求突然冷卻，也能擁有可預測的營收流。通過鎖定未來銷售，公司可以做出更精確的資本支出決策，避免過去困擾該行業的代價高昂的過度投資。對於 HBM 等高價值定制產品，「先下單後生產」模式消除了庫存風險並提高了生產效率，使業務結構更類似於台積電 (TSMC) 等定制晶圓代工廠，而非大宗商品生產商。

存儲供應商擔心價格暴跌和庫存膨脹的時代正在結束。一位行業內情人士指出，三星和 SK 海力士目前正在轉型為全球科技巨頭的戰略基礎設施合作伙伴，而不僅僅是組件供應商。

本文僅供參考，不構成投資建議。