- 速騰聚創發佈了「M平台」架構以及兩款新型激光雷達芯片——MX和M3,將競爭焦點轉向芯片級創新。
- 旗艦芯片MX擁有600米的量程和超過400萬像素,計劃於今年實現車載量產。
- 用於補盲和機器人領域的M3芯片提供180°水平視場角,將於下季度量產。
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(P1) 速騰聚創 (RoboSense Technology) 正在通過發佈兩款旗艦傳感器芯片升級激光雷達軍備競賽,其中包括一款具有 600 米檢測能力的遠程汽車系統,旨在超越競爭對手的規格並降低大眾市場應用的成本。其全新「Genesis」數字架構的發佈標誌著一種戰略轉變,即將激光雷達競爭的核心從笨重的硬體轉向集成半導體解決方案。
(P2) 該公司在技術開放日期間表示:「『Genesis』架構使我們能夠遵循摩爾定律,在持續提升性能的同時優化成本。這為智能汽車和機器人領域的廣泛應用奠定了基礎,核心競爭現在集中在芯片本身。」
(P3) 基於新架構構建的 Phoenix 芯片是全球首款車規級 SPAD-SoC(單光子雪崩二極管系統級芯片),實現了 2,160 線的單片集成,分辨率超過 400 萬像素。它已獲得車規級認證,並計劃於年內進入車載量產。第二款芯片 Peacock 是一款全固態 SoC,分辨率為 640x80,擁有 180 度超寬視場角,針對盲點檢測和機器人領域。Peacock 的量產定於下季度。
(P4) 隨著行業推動更小、更強大且更便宜的傳感器,這種雙芯片策略直接對 Luminar Technologies 和禾賽集團 (Hesai Group) 等激光雷達市場領導者施加了壓力。通過開發自己的 SPAD-SoC 解決方案,速騰聚創 (02498.HK) 旨在控制其技術路線圖和成本結構,這是在確保汽車 OEM 廠商大批量定點方面的關鍵優勢。此舉可能會加速圍繞擁有強大內部芯片開發能力的公司的市場整合。
「Genesis」平台的推出標誌著激光雷達行業的一個關鍵時刻,該行業歷來由機械和機電系統定義。通過創建一個快速迭代的 SPAD-SoC 芯片平台,速騰聚創押注於自動感知的未來在於硅片。這種方法鏡像了計算機和智慧型手機行業的發展,在這些行業中,集成電路帶來了性能的指數級增長和成本的降低。
該公司未披露新芯片使用的具體工藝節點。然而,在 Phoenix 芯片的單個晶圓上集成 2,160 條原生線的能力代表了重大的製造飛躍,與多芯片解決方案相比,它有望提供更高的可靠性和更簡單的集成方式。
Phoenix 芯片的規格將其定位為高性能、遠程傳感器,專為車輛的主要前向布置而設計,這對於實現高速自動駕駛功能至關重要。其在 10% 反射率目標下的 600 米檢測距離將躋身行業頂尖水平,挑戰了競爭對手的性能主張。相比之下,其他高端汽車激光雷達的量程通常在 250 至 400 米之間。
Peacock 芯片解決了另一個同樣關鍵的需求:近場 360 度感知。其 180° x 135° 的超寬視場角旨在消除車輛周圍的盲區,目前這一功能由多個超聲波傳感器或攝像頭承擔。它還將在快速增長的機器人和工業自動化市場展開競爭,在這些市場中,大範圍、高精度的空間智能至關重要。
本文僅供參考,不構成投資建議。