- Rapidus 在 2 月籌集了 17 億美元(其中 6 億美元以上來自日本政府),用於資助其 2 奈米晶片生產計劃。
- 該公司旨在透過 2027 年開始量產,與台積電(TSMC)和三星電子等行業巨頭展開競爭。
- Rapidus 正與 IBM 合作開發其 2 奈米技術,並計劃採用高速單片處理模式,將生產週期從 50 天縮短至 15 天。
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日本重返高科技半導體製造競賽的努力正顯現出強勁勢頭。受政府支持的 Rapidus Corp. 已成功獲得 17 億美元的新資金,旨在 2 奈米晶片生產領域挑戰行業巨頭台積電(TSMC)和三星電子的主導地位。
「我們必須展示實際的數據,展示實際的結果。這對我公司至關重要,」Rapidus 執行長小池淳義(Atsuyoshi Koike)表示。
這筆新融資包括來自日本政府的 6 億美元以上,此外還包括 2022 年公司成立時從索尼、豐田和 NTT 等私營部門投資者那裡籌集的初始資金。隨著 Rapidus 在日本北海道建造其首座晶圓代工廠,這些資金顯得至關重要。該公司已於 7 月生產出首個 2 奈米原型,這是利用 IBM 技術開發的重要里程碑,Rapidus 的工程師一直在 IBM 接受培訓。
進軍 2 奈米晶片領域——這是對人工智慧數據中心、智慧型手機和自動駕駛汽車至關重要的處理器的下一個前沿——使 Rapidus 與成熟的代工廠展開直接競爭。台積電和三星是目前僅有的兩家能夠大規模生產此類先進晶片的公司。小池承認,Rapidus 還需要數百億美元才能參與競爭;僅台積電今年就計劃投資高達 560 億美元。為了脫穎而出,Rapidus 計劃提供高速服務,透過單獨處理晶圓將通常 50 天的生產時間縮短至 15 天,並對這種快速周轉服務收取溢價。
本文僅供參考,不構成投資建議。