- 在有報導稱高通 (QCOM) 將與 OpenAI 合作開發新型 AI 智慧型手機晶片後,該公司股價上漲超過 11%。
- 據稱該項目還涉及聯發科 (MediaTek) 和立訊精密 (Luxshare),目標是在 2028 年推出,預計年產量達 3 億至 4 億部。
- 傳聞中的設備將優先考慮直接的 AI 智能體框架而非傳統應用,結合了設備端和雲端處理。
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(P1) 高通公司 (QCOM) 股價上漲 11.12% 至 148.85 美元,此前有報導稱這家晶片製造商將與 OpenAI 合作開發新型 AI 智慧型手機的處理器。受此消息提振,該股在盤前交易中進一步攀升至 166.45 美元,使高通處於潛在新硬體類別的核心地位。
(P2) 「只有透過全面控制作業系統和硬體,OpenAI 才能提供全面的 AI 智能體服務,」TF 國際證券頂級技術分析師郭明錤在一份聲明中表示,該聲明闡述了傳聞中交易背後的戰略邏輯。
(P3) 報告顯示這是一次廣泛的合作,高通和聯發科共同開發處理器,立訊精密負責系統設計和製造。該計劃規模龐大,目標年產量可能達到 3 億至 4 億部。該設備的架構將代表對當前基於應用的模式的重大轉變,轉而利用 AI 智能體透過結合設備端和雲端 AI 直接執行任務。
(P4) 確認的合作夥伴關係將為高通提供重要的新增長動力,驗證其在移動處理領域的領導地位,並在新興的 AI 硬體市場建立牢固的立足點。然而,由於預計 2028 年才開始量產,且短期增長放緩(分析師預計下季度收入將下降 2.36%),該公司面臨著將長期潛力轉化為當前業績的壓力。
傳聞中的合作使高通處於利用向 AI 原生消費設備轉型的有利位置。擬議中的智慧型手機架構結合了用於提高效率的本地處理和用於繁重任務的雲端計算,這直接發揮了高通在開發強大且節能的移動晶片方面的優勢。此舉可能會引發全行業的競爭,迫使蘋果和三星等競爭對手加速其綜合 AI 硬體戰略。
儘管股價大幅反彈,但一些分析師仍保持謹慎。該股 13 倍的預測市盈率遠低於半導體行業 24 倍的中位數,反映了對其當前增長軌跡的擔憂。一些技術分析師指出,該股在圖表上形成了一個巨大的跳空缺口,這表明如果最初的熱情消退或公司定於週三發布的財報令人失望,股價可能會回落至 135 美元的支撐位。開發時間表顯示供應商選擇預計要到 2026 年底,這強調了該項目的任何收入仍需數年時間。
本文僅供參考,不構成投資建議。