Ouster 與富士軟片合作推出全球首款原生彩色激光雷達

Ouster Inc. 正與富士軟片（Fujifilm Corp.）合作開發全球首款原生彩色激光雷達，此舉旨在將其硅芯片嵌入高保真成像科學，以挑戰物理人工智能（Physical AI）系統中的數據質量瓶頸。

「我們與富士軟片的合作使我們能夠通過純物理手段彌合 3D 感知與高保真成像之間的差距，」Ouster 光學工程師 Martin Millischer 表示。「這是公司首次能夠利用基礎的深度和顏色數據，來構建下一代物理人工智能系統。」

新款 Rev8 OS 系列傳感器基於 Ouster 的 L4 芯片構建，直接集成富士軟片的有機彩色濾光片。這消除了對獨立攝像頭的需求，以及傳感器融合所需的複雜校準，而傳感器融合一直是機器人與自動系統開發者的痛點。顏色和深度數據在具有共享時序和光學元件的單個專用集成電路（ASIC）上捕獲。

此次合作使 Ouster（納斯達克代碼：OUST）能夠通過提供簡化、高保真傳感器堆棧，在工業和機器人感知市場中佔據更大份額。這可能使其在與 Luminar 和 Innoviz 等同行的競爭中獲得優勢，從而潛在地提高硬件利潤率，並在對數據質量要求極高的測繪和人工智能訓練應用中加速普及。

解決核心感知問題

多年來，自動駕駛系統的開發人員一直受困於融合來自獨立攝像頭和激光雷達傳感器的數據。這一過程非常複雜，需要進行密集的校準以對齊兩個數據流。即便如此，系統也容易隨著時間的推移出現漂移和錯位，為感知軟件創建了不可靠的數據基礎。Ouster 的 Rev8 則從芯片層面解決了這一問題。

通過將富士軟片的彩色濾光片技術直接內置到傳感器的硅芯片中，Ouster 創造了一個統一的傳感器，使得顏色和深度信息在捕獲時就在空間和時間上完美對齊。這種方法降低了硬件開銷，並消除了外部傳感器融合校準的需求，對於尋求加速部署和降低系統複雜性的客戶來說，這是一個重要的價值主張。

為人工智能解鎖更豐富的數據

這種集成有望提供訓練更先進的物理人工智能系統和世界模型所需的千萬億字節（PB 級）豐富 3D 彩色數據。數據質量一直是持續存在的瓶頸，而統一的傳感器架構為複雜感知任務提供了乾淨、準確的視覺層。

「色彩準確性和一致性是感知系統的基礎，」富士軟片電子材料有限公司全球業務總監 Yoshinori Taguchi 表示。此次合作使 Ouster 能夠使用富士軟片的專用有機彩色濾光片系列，這些材料通常僅用於高端半導體行業，從而在不損害主動激光雷達數據完整性的情況下，確保高保真色彩捕捉。這種改進的數據質量預計將直接惠及 3D 測繪、物體識別和長期機器人運行等應用。

此舉將 Ouster 與主要關注深度和強度數據的競爭對手區分開來，增加了一個新的信息維度，這可能會提高該公司的單位平均售價（ASP）。對於投資者而言，與富士軟片這樣全球公認的影像領導者合作，為 Ouster 的數字激光雷達架構提供了技術驗證。雖然該股表現波動，但 Rev8 平台的成功執行可能使 Ouster 在擁擠的傳感器市場中獲得溢價。

本文僅供參考，不構成投資建議。