- 核心要點:
- 隨著 1.6T 產品進入商業化量產,光模組製造商中際旭創和新易盛的股價上漲逾 6%,創下歷史新高。
- 在人工智能需求的推動下,全球光模組市場預計 2026 年增長 60%,到 2031 年規模將接近 600 億美元。
- 向 3.2T 和 CPO 的轉型使得自動化製造和先進測試設備變得至關重要,為設備供應商創造了機遇。
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人工智能關鍵基礎設施的升級週期現在僅為兩年,只有前人工智能時代的一半。
隨著人工智能應用需求的加速迫使升級週期縮短,光模組行業已正式進入 1.6T 時代,從而推動了硬件股的上漲。在華泰證券發布報告確認 1.6T 產品實現商業化後,中際旭創和新易盛等關鍵供應商的股價在 4 月 10 日上漲超過 6%,創下歷史新高。
華泰證券分析師在 4 月 10 日的一份簡報中寫道:「在人工智能快速發展的推動下,光模組的迭代週期已從 3-4 年壓縮至僅兩年。」該券商指出了近期舉行的 OFC 2024 大會,多家廠商在會上確認 1.6T 產品已實現量產,正從目前作為數據中心主流的 800G 模組向前邁進。
1.6T 模組的商業化只是這條永無止境的升級之路上的最新一步。市場研究機構 LightCounting 預計,全球光模組市場在 2026 年將保持 60% 的增長率,2025 年銷售額將接近 180 億美元。到 2031 年,該公司預計市場規模將接近 600 億美元。展望更遠,博通(Broadcom)近期發布了首款 400G/通道 DSP,為 3.2T 模組奠定了基礎,預計後者最早將於 2027 年開始商業驗證。
這一加速的路線圖預示著在人工智能模型龐大計算需求的驅動下,整個供應鏈將迎來持續投資和增長。北美雲服務提供商的資本支出預計將保持高位,這將直接惠及人工智能集群必不可少的高速網絡組件製造商。
下一代光模組的生產需要製造技術的重大飛躍。隨著行業向 3.2T、共封裝光學(CPO)和矽光子技術邁進,過去的人工或半自動生產線已不再足夠。華泰證券指出,自動化設備現在已成為實現量產的「必經之路」。
這一轉變反映在 Frost & Sullivan 的市場數據中,該數據顯示全球光模組封裝和測試設備市場已從 2020 年的 5.9 億元人民幣增長至 2024 年的 51.8 億元人民幣,年複合增長率達 71.8%。隨著 1.6T 和 3.2T 產品的推出,該市場(包括固晶機、耦合設備和打線機)預計將繼續快速擴張。
這些先進光模組的性能至關重要,對測試儀器提出了新的要求。根據 Frost & Sullivan 的數據,全球光通信測試儀器市場預計將從 2024 年的 9.5 億美元增長到 2029 年的 20.2 億美元。
在中國,這一市場主要由是德科技(Keysight)和安立(Anritsu)等海外公司主導,它們在 2024 年合計佔據了 84% 的市場份額。華泰證券認為,隨著中國本土設備和儀器製造商的技術水平追趕全球領導者,這一進程在當前需求週期的推動下正在加速,國內廠商將迎來獲得市場份額的重大機遇。這種國產替代的潛力結合整體產能的擴張,為該行業的強勁增長前景提供了支撐。
本文僅供參考,不構成投資建議。