OpenAI 2028 年智慧型手機計劃或將顛覆硬體市場

一款可能由 OpenAI 推出的新型智慧型手機預計將在 2028 年實現量產，旨在透過優先發展人工智慧代理而非傳統的應用程式模式來重新定義行動裝置。據天風國際證券（TF International Securities）分析，這家 AI 研究公司正與晶片製造商聯發科和高通合作開發定制處理器，並由立訊精密擔任獨家製造和共同設計合作夥伴。這一舉措可能會顛覆每年出貨量達 3 億至 4 億部的智慧型手機高端市場。

「使用者的目標不是使用一堆應用程式，而是透過智慧型手機完成任務並滿足各種需求，」天風國際證券分析師郭明錤在社群媒體平台 X 上寫道。他指出，這種方法將從根本上推翻目前對手機的看法，將焦點從應用程式的集合轉移到直接執行使用者意圖的系統上。

擬議中的裝置將採用混合 AI 模型，利用裝置端處理完成即時、輕量級的任務，同時將更複雜的計算卸載到雲端。這需要專注於能效和先進記憶體管理的處理器，而這正是聯發科和高通擁有深厚專長的領域。新款晶片的規格預計將在 2026 年底或 2027 年初敲定。此舉符合執行長山姆·奧特曼（Sam Altman）的更廣泛願景，即重建數位基礎設施，使其對人類和自主 AI 代理同樣易於訪問。

對於供應鏈而言，此舉意義重大。一直難以在蘋果供應鏈中獲得核心地位的立訊精密，可能會成為這一新型 AI 硬體類別的關鍵參與者。合作消息傳出後，立訊精密的股價飆升 9%。其他相關的智慧型手機供應鏈股票也紛紛上漲，其中舜宇光學科技和丘鈦科技漲幅均超過 5%，表明投資者對 AI 中心升級週期的長期潛力充滿信心。該項目對蘋果和三星等現有巨頭構成了直接的未來挑戰，到目前為止，這些公司只是將 AI 作為現有操作系統中的一項功能進行集成，而不是從零開始重構體驗。

本文僅供參考，不構成投資建議。