輝達Vera Rubin已投產 Q2營收指引上看910億美元

黃仁勳將輝達產品週期信譽押注在Vera Rubin上，稱該產品「已投產」並將有「巨大」出貨量，直接反駁了一份聲稱生產延誤的研究報告。

輝達（Nvidia）的次世代Vera Rubin AI加速器系統已投入生產，執行長黃仁勳（Jensen Huang）直接反駁了一份聲稱製造問題將導致該平台延誤的研究報告。

「Vera Rubin已投產，且將有巨大的產能到來，」黃仁勳週三在東京一場開發者活動的場邊向記者表示（據彭博報導）。這位執行長在詳細說明產量之前，以一句話駁斥了SemiAnalysis的調查結果。

這份來自研究機構SemiAnalysis的7月報告——該機構因對輝達供應鏈的詳細分析而聞名——指出，Vera Rubin AI伺服器機架系統因製造一款連接機架內電子模組的專用電路板出現困難，而面臨延誤。報告稱，所提及的封裝複雜性——這一瓶頸在歷史上曾限制次世代加速器系統的產能——將使該平台延後至2028年。

Vera Rubin產品週期對輝達投資者而言具有格外重要的意義。該公司資料中心業務在2027會計年度第一季營收達到752億美元，年增85%；摩根士丹利近期將其Rubin機架系統的價格假設上調至約每吉瓦（GW）490億美元——這意味著每座部署的客戶支出將顯著高於當前Blackwell世代。

否認背後的數字

輝達2027會計年度第一季的業績為Rubin設下了高門檻。營收達816億美元，年增85%，其中資料中心貢獻752億美元，網路業務營收年增199%。非公認會計原則（Non-GAAP）毛利率為75%，該季度自由現金流達到486億美元。

該公司有1190億美元與供應相關的承付款項，並預估第二季營收為910億美元——這項預測排除任何中國資料中心運算銷售。黃仁勳將這一擴建形容為世代級的變革：「AI工廠的建設——人類史上最大規模的基礎設施擴張——正以前所未有的速度加速推進，」他在第一季財報電話會議上表示。

製造合作夥伴台積電（TSMC）也釋放出同樣強勁的需求訊號。6月營收年增68%，達到4427億新台幣，台積電並在嘉義科學園區第二期新增三座先進封裝廠，以緩解長期制約AI加速器供給的CoWoS（基板上晶片封裝）瓶頸。

日本的AI轉向與中國因素

黃仁勳選擇在東京發表上述言論並非偶然。日本首相高市早苗（Sanae Takaichi）公布了一項前所未有、總額達2.3兆美元的支出計劃，旨在鼓勵民間部門投資國內AI領域；而軟銀集團（SoftBank Group）也另行宣布以54億美元收購ABB Ltd.的機器人事業。對於輝達而言——其物理AI與機器人平台正日益成為資料中心以外的重點發展方向——日本代表著一個具有戰略意義的市場。

黃仁勳同時談及輝達H200晶片對中國出貨的狀況，這一議題自華盛頓當局放寬出口限制以來，已引起投資者的極大關注。據彭博報導，H200已於去年12月獲得時任總統川普（Donald Trump）的出口許可，標誌著原先旨在限制北京取得先進AI硬體的限制措施出現了顯著放鬆。在Blackwell架構晶片於2024年底問世之前，H200是市場上最強大的AI加速器，其對中國買家的供應對輝達營收具有重大意義。

輝達股價目前報211.54美元，追蹤本益比（Trailing P/E）為32倍，預期本益比（Forward P/E）為24倍。分析師共識目標價為301.62美元，其中48個買入評級、10個強烈買入評級，僅2個持有評級。如果黃仁勳所說的「巨大」出貨量能在Morgan Stanley較高的平均售價假設下實現，那麼目前的遠期估值很可能低估了2028會計年度的獲利潛力。競爭風險同樣居高不下：Vera Rubin量產若出現任何可信的延誤，都將使來自超微（Advanced Micro Devices Inc.）MI350與MI400產品路線圖的壓力更加尖銳——因此，這位執行長的公開反駁，對於那些已將輝達產品週期計入其高估值中的投資者而言，具有格外重要的意義。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。