輝達Vera Rubin晶片投產 黃仁勳駁斥延遲12個月說法

黃仁勳證實Vera Rubin已進入生產階段，反駁一項聲稱該平台面臨超過一年延遲的報導。

輝達公司（Nvidia Corp.）執行長黃仁勳表示，Vera Rubin AI晶片已進入量產階段，反駁了一份研究報告稱該平台面臨逾12個月延遲的說法。

根據其談話記錄，黃仁勳在一場開發者活動中向記者表示：「Vera Rubin已經在生產中，大量產能即將到來。」

這項確認是在半導體研究機構SemiAnalysis發表報告後作出的，該報告指出輝達的Kyber NVL144機櫃級解決方案——旨在搭載Rubin Ultra架構——已被延遲至2028年。黃仁勳表示這些報導「並非事實」，但他並未具體說明Kyber機櫃的時間表。輝達此前已在1月份確認Vera Rubin進入生產階段。

此一澄清之所以重要，是因為輝達預測從Blackwell到Vera Rubin的合併銷售額到2027年將達到一兆美元。若其年度晶片更新節奏出現任何紊亂，都可能為超微（Advanced Micro Devices Inc.）等競爭對手打開機會之門，在規模超過兩千億美元的AI晶片市場中搶佔市佔率。

輝達營收已連續14季成長，最近一次在截至4月26日的2027會計年度第一季，年增85%至創紀錄的816億美元。該公司每年更新AI加速器架構的做法，使微軟（Microsoft Corp.）、亞馬遜（Amazon.com Inc.）及Alphabet Inc.旗下的Google等超大規模客戶鎖定在其生態系中。根據業界估算，光是這三家公司預計在2026年合計將投入超過兩千億美元於AI基礎設施。

Vera Rubin採用接續Blackwell平台的次世代架構。雖然輝達尚未公布完整規格，但該晶片預計將使用台積電（TSMC）的先進製程節點及CoWoS（晶圓基板堆疊封裝）技術——這項技術在前幾代產品中一直是瓶頸。Blackwell晶片採用台積電4奈米級製程，擁有2080億顆電晶體，每顆GPU可提供20 petaflops的AI運算效能。儘管輝達尚未公布官方數據，但業界預期Vera Rubin將把這些指標大幅推升。

先進封裝的供應鏈仍是整個半導體產業的關鍵限制因素。負責製造輝達晶片並處理CoWoS封裝的台積電，正在其台灣廠區擴充產能。台積電的產出若出現任何中斷，都可能影響輝達的生產時程，這使得黃仁勳「大量產能」的確認，成為投資人監控供應鏈健康狀況的重要信號。

即便是率先指出潛在延遲的研究機構，對輝達仍持看好立場。SemiAnalysis在報告中預測，輝達資料中心營收在2027會計年度下半年將比分析師預期高出20%。該機構的分析顯示，即便超微及Cerebras Systems Inc.等新創公司試圖爭取市佔，市場對輝達AI加速器的需求仍然供不應求。

輝達產品藍圖的下一個關鍵考驗將落在8月26日，屆時該公司將公布第二會計季度財報。若財測持續優於預期，將顯示生產進度順利，且超大規模客戶需求依然強勁。輝達連續六季的營收均優於市場共識預期。

輝達股價過去12個月累計上漲逾140%，目前本益比約為35倍。該股估值反映了投資人對輝達在AI硬體領域維持主導地位的信心——該公司在訓練晶片市場估計擁有約80%的市佔率。任何確認的延遲都將對這項溢價構成威脅，使黃仁勳的公開發言對股東而言別具意義。

本文僅供參考，不構成投資建議。