Nvidia Kyber機櫃延至2028年上市，PCB製造問題打亂產品路線圖

根據研究機構SemiAnalysis的報告，Nvidia的Kyber NVL144機櫃架構已推遲至2028年，因其核心的78層印刷電路板仍難以大規模量產。

SemiAnalysis週一發文指出：「Kyber NVL144機櫃架構已延後至2028年，因PCB背板在可製造性方面仍具挑戰。」文中提及這塊多層電路板用於連接系統內的垂直運算托盤。

此次延遲影響的是專為Nvidia Vera Rubin Ultra晶片設計的機櫃，該晶片原定於2027年亮相。SemiAnalysis同時指出，一項過渡性的替代設計——NVL72x2背對背配置方案——也已遭取消，原因是雲端服務供應商反對其運營複雜性。該公司表示，更大的NVL576系統（通過光纖連接八座機櫃）可能也將延後，或僅限於小量出貨。

這一挫折意味著Nvidia在2027年將缺乏成熟的Rubin Ultra擴展路徑，為競爭對手Advanced Micro Devices和Google在AI訓練高階市場創造了難得的突破口。Nvidia對相關報導予以否認，對媒體表示其產品路線圖並未改變，但此事件凸顯了其年度產品節奏中所蘊含的製造風險。

背板瓶頸

據Techzine報導，PCB背板是一塊極為複雜的電路板，多達78層。這類多層高密度板在量產過程中容易出現良率偏低和缺陷敏感的問題。在過去的數據中心硬體項目中，高層數電路板和剛性正交背板歷來會延長供應商認證時間並增加良率風險，即使上游晶片已準備就緒，交貨週期仍會拉長。

製造問題集中出現在Nvidia的供應鏈合作夥伴身上。據彭博報導，Nvidia的最大客戶、日本揖斐電（Ibiden）週一股價一度下跌高達10%。香港上市的建滔積層板（Kingboard Laminates）暴跌18%，首爾上市的三星電機（Samsung Electro-Mechanics）亦下滑11%。供應鏈的拋售潮顯示出生態系統對硬體認證消息的高度敏感。

雲端供應商拒絕備用方案

SemiAnalysis指出，NVL72x2過渡方案因雲端服務商和超大規模運算業者的強烈反對而取消，他們認為該設計「設計奇怪且運營負擔沉重」。這凸顯了一個現實制約：雲端營運商更重視可維護性和運營簡便性，而非極致密度。當供應商的高密度設計失敗時，營運商通常會接受密度較低的過渡方案，將工作負載轉移至現有世代硬體，或增加冷卻和機房空間的投資以作補償。

Nvidia當前世代的Rubin系統仍在生產中，將於今年秋季開始向八家雲端合作夥伴出貨，包括Amazon Web Services、Microsoft Azure和Google Cloud。SemiAnalysis預測，Nvidia數據中心運算營收在2027會計年度下半年將比華爾街共識高出20%。

投資人押注反彈

儘管消息負面，選擇權市場活動顯示機構投資人將此次延遲視為雜訊。週二，Nvidia買權成交量超過150萬口，賣權約69萬口——買賣權比率超過2比1。週一，Nvidia選擇權總權利金約達6億美元，其中約三分之二來自買權。根據ThinkorSwim數據，一名交易者斥資350萬美元買入7月下旬到期的200美元價位買權。

在週二廣泛的晶片股拋售中，Nvidia股價表現出相對強勢。費城半導體指數下跌超過5%，但Nvidia股價收盤走高，穩守200美元附近的200日移動均線。Mizuho分析師Jordan Klein稱延遲擔憂「只是雜訊」，並指出Nvidia供應鏈持續展現強勁的AI需求。

Nvidia股價目前約報196.58美元，較5月高點下跌約17%。200美元履約價的買權集中持倉，顯示交易者預期股價短期內將突破該水平。如果Kyber延遲消息獲得證實，並不會影響Nvidia當前世代的營收——Rubin系統今年即出貨——但卻引發了市場對該公司能否在晶片與系統複雜度持續攀升之際，維持年度產品節奏的疑慮。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。