輝達Kyber機架延至2028年，為AMD和Alphabet打開大門

輝達Kyber機架延至2028年，為AMD和Alphabet在高階AI基礎設施領域打開競爭窗口。

輝達（Nvidia）的Kyber NVL144機架——專為將144顆最強晶片整合至單一機櫃而設計——已被延後超過12個月至2028年，為超微（Advanced Micro Devices）和Alphabet在高階AI基礎設施市場創造了競爭契機。

NH投資與證券公司駐首爾韓國現股業務主管Shawn Oh表示：「這項延遲為輝達的下一代擴展路線圖帶來不確定性，也為替代性AI平台開啟了更寬廣的競爭窗口。」

根據研究機構SemiAnalysis的說法，延遲的原因來自於一款印刷電路板（PCB）中背板的製造困難，該中背板透過NVSwitch交換器連接八個Oberon機架。這塊電路板將三個26層的區塊堆疊成一個約一平方公尺的78層層壓板，其線路間距維持在25微米或以下，以維持448 Gb/s等級的訊號傳輸。SemiAnalysis指出，輝達也放棄了NVL72x2——一種將兩個Oberon機架背對背連接的中繼設計，原因是主要雲端客戶對將連結機櫃作為單一單元運作的營運複雜性表達反對。另一個將八個Kyber機架透過共同封裝光學技術連接的配置NVL576，也面臨自身的延遲或出貨量限制。

根據SemiAnalysis的看法，這些延遲使得輝達在2027年Oberon機架既有的效能之外，缺乏經過驗證的方式來擴展其Rubin Ultra架構。這為AMD打開了大門——其改良後的ROCm軟體平台與小晶片設計使其能夠為推論工作負載提供具競爭力的高階伺服器解決方案——也為Alphabet創造了機會，其下一代張量處理單元（TPU）將針對訓練與推論進行最佳化。輝達股價週一上漲約1.4%，該公司表示其「路線圖完好無損」，但股價在盤中漲幅有所收窄。

一個78層的問題

Kyber核心的PCB中背板取代了早期機架的線束，轉而採用一塊承載全銅NVLink架構的剛性電路板。機櫃內每一條GPU到GPU的連結都透過這塊電路板運行，而隨著層數增加，銅線的訊號完整度會下降，同時也帶來電源供應與散熱設計方面的挑戰。黃仁勳在3月的GTC大會上曾在台上舉起這塊灰色的背板。若採用有線版本的相同互連技術，則需要超過兩萬條獨立線纜，這也是輝達將配線整合到單一被動電路板上的原因。

製造困難已經對供應鏈產生連鎖效應。週一，依賴輝達訂單的PCB製造商股價在亞洲普遍重挫，日本揖斐電（Ibiden Co.）跌幅高達10%，香港的建滔積層板（Kingboard Laminates Holdings）下跌18%，台灣的台光電（Elite Material Co.）下跌10%，南韓的三星電機（Samsung Electro-Mechanics）也下滑11%。根據彭博數據，此次拋售之前，這些個股今年以來已累積驚人漲幅——建滔積層板飆漲超過470%，三星電機在週一反轉前漲幅更超過600%。

競爭對手看到機會

AMD最大的挑戰始終是與輝達CUDA平台的軟體生態系統差距。但該公司在過去幾年間大幅改善了其ROCm軟體，同時，程式設計師轉向使用OpenAI的Triton等開源框架、在更高層級的軟體堆疊上工作的趨勢，也有助於縮小差距，特別是在推論工作負載方面。AMD的小晶片設計能夠在晶片上封裝更多記憶體，加上近期收購了記憶體最佳化軟體平台Mext，使其能夠提供專為推論設計的高階伺服器解決方案。

Alphabet的張量處理單元已成為備受推崇的AI晶片，而隨著下一代產品的推出，該公司將擁有同時針對訓練與推論最佳化的晶片。Kyber的延遲可能使其高成本效益的TPU產品對客戶更具吸引力，這些客戶希望在不受輝達平台溢價定價或出貨風險影響的情況下，獲得一套經過最佳化的系統。

無論是AMD還是Alphabet，都不需要取代輝達成為AI基礎設施的霸主才能從中獲利。即使只拿下高階市場的一小塊，也能帶來顯著的成長動能。AMD已拿下一些大型GPU訂單，並將受益於代理型AI工作負載增長所帶動的資料中心中央處理器需求上升。與此同時，Alphabet擁有最完整的AI技術堆疊，兼具世界級的晶片與AI模型，使其具備成本優勢。

輝達股價目前約為預期本益比的35倍，反映出市場預期其積極的產品路線圖將維持其主導地位。Kyber的延遲為此一論述帶來了執行風險——儘管該公司現有的Rubin系統（目前已全面投產，將於今年秋季開始向包括亞馬遜雲端運算服务AWS、微軟Azure和Google Cloud在內的八家主要雲端客戶出貨）提供了緩衝。對於AMD和Alphabet而言，在高階AI基礎設施領域取得進展的窗口已經擴大，但兩家公司仍需證明它們能達到輝達的量級。

本文僅供參考，不構成投資建議。