輝達投資聯發科35億美元，深化NVLink Fusion合作

輝達斥資35億美元，確保其互連標準成為超大規模業者與雲端服務商所打造客製化AI晶片的基礎架構。

輝達（Nvidia Corp.）透過可轉換公司債投資聯發科（MediaTek Inc.）35億美元，深化雙方合作關係。根據協議，這家台灣晶片設計廠商將向其客戶提供輝達的NVLink Fusion平台，協助客戶打造應用於資料中心的客製化AI加速器。

「AI正在改變每個運算平台——從全球最大的AI工廠到個人電腦與汽車，」輝達創辦人暨執行長黃仁勳表示。「我們共同打造的平台，將NVIDIA加速運算帶入新市場，並賦予客戶以龐大規模創造差異化AI系統的自由。」

聯發科將向其客戶提供NVLink Fusion平台，該平台結合了NVLink互連技術、高頻寬記憶體、先進封裝以及機櫃級整合。其中包括NVLink-C2C——這項高頻寬互連架構也將應用於輝達即將推出的「Rosa」CPU——以及NVHBM技術，後者將記憶體控制器整合至3D HBM堆疊之中。輝達宣稱，與標準HBM4E相比，NVHBM可提供最多30%更高的記憶體頻寬、降低15%的HBM功耗，並增加25%可用的運算晶片面積。

此項交易擴大了輝達的布局，旨在讓其互連技術持續位居AI資料中心建置的核心，而超大規模業者正日益自行設計晶片。亞馬遜（Amazon.com Inc.）近日同意部署額外200萬組輝達元件，並承諾在其自研晶片旁採用輝達的互連技術。市值近期已成長約三倍的聯發科，正與博通（Broadcom Inc.）及邁威爾科技（Marvell Technology Inc.）爭奪客製化ASIC設計業務。

NVLink Fusion開啟客製化晶片大門

聯發科將向客戶提供NVLink Fusion平台，其客戶涵蓋眾多ASIC客戶，包括Google在內，使他們能夠透過光學或傳統銅線互連，將自家的XPU連接至NVLink擴展架構。客戶可將完整的ASIC設計與製造流程交由聯發科處理，聯發科將採用輝達及NVLink技術來進行互連、記憶體架構、封裝、製造與機櫃級整合，以加速加速器開發。更短的設計週期將帶來更快的原型與量產時程，客戶也可將自有的XPU設計交由聯發科整合至NVLink Fusion技術。

對輝達而言，這項協議是其確保AI未來圍繞其硬體平台與標準建構的最新努力。該公司持續打造如NVLink Fusion等資料中心互連系統，並與聯發科等公司合作，以維持其在整個硬體供應鏈中的核心地位，而不僅限於自家的AI加速器。

超越資料中心

雙方合作涵蓋三大領域。在AI基礎設施方面，聯發科將與NVLink Fusion平台合作，協助客戶開發可與輝達機櫃級系統及AI工廠整合的客製化AI基礎設施。在本地AI運算方面，兩家公司將持續開發多世代的NVIDIA RTX Spark與DGX Spark個人電腦晶片，將輝達GPU與聯發科SoC整合於消費級PC、AI開發超級電腦及企業工作站中。在車用領域，聯發科與輝達將基於聯發科的Dimensity Auto產品線，持續打造以AI驅動的軟體定義車輛平台。

聯發科先前已與Alphabet Inc.旗下的Google合作，並與輝達合作開發驅動DGX Spark開發者電腦的GB10 Grace Blackwell Superchip。聯發科副董事長暨執行長蔡力行表示，此項投資「強化了橫跨雲端AI基礎設施、本地AI運算與車用領域的合作夥伴關係，迎接物理AI時代的來臨。」

這筆35億美元的可轉換公司債投資，若完成轉換，可能成為聯發科相當可觀的股權，使輝達對其客製化晶片合作夥伴的成功擁有直接的財務利益。對輝達而言，這項投資是其橫跨AI供應鏈一系列策略性押注的最新一筆，其他投資包括電力基礎設施開發商Lancium及晶片設計商邁威爾科技。這些投資的循環性質引發投資人關注，不過輝達否認其正在創造虛假需求的說法。

本文僅供資訊參考之用，不構成投資建議。