重點摘要:
- Nvidia 自三月以來已向光子學公司投入至少 65 億美元。
- 共封裝光學技術可將功耗從 30 瓦降至 9 瓦,能效提升 3.5 倍。
- 因製造挑戰,大規模採用預計要到 2028 年才能實現。
重點摘要:

Nvidia 在三個月內向光子學公司投入至少 65 億美元,押注以光為基礎的資料傳輸技術,能夠打破威脅 AI 基礎設施擴張的能源瓶頸。
Nvidia 自三月以來已向光子學公司投入至少 65 億美元,押注以光為基礎的資料傳輸能夠打破限制 AI 基礎設施擴張的能源瓶頸。
Forrester 資深分析師 Alvin Nguyen 表示:「光子學為 Nvidia 提供了一種擴展 AI 基礎設施的方式,且不會因沿用電氣與銅線傳輸而產生高昂能源成本。」
這些投資包括各投入 20 億美元給 Lumentum Holdings、Coherent 與 Marvell Technology,以及 5 億美元給 Corning 用於先進光學連接解決方案。Nvidia 也參與了 Ayar Labs 的 5 億美元 E 輪融資。根據 Nvidia 的說法,共封裝光學技術可將介面功耗從約 30 瓦降至約 9 瓦,能效較前代設計提升 3.5 倍。
這一系列大規模支出反映出一項策略性認知:透過銅線進行電氣資料傳輸——目前的行業標準——耗能過高,無法支援連接數百萬個圖形處理單元(GPU)的下一代 AI 工廠。晨星(Morningstar)資深股票分析師 Brian Colello 表示,Nvidia 的下一代機櫃級解決方案將需要指數級增長的光學連接能力,以處理更大規模 AI 模型的頻寬需求。
Nvidia 執行長黃仁勳在三月舉行的 GTC 大會上表示,公司正擴大矽光子技術規模,並將其整合至 GPU 對 GPU 的互連系統中。黃仁勳說:「我們所需的矽光子技術產能,遠高於目前全球所能供應。」他並表示,Nvidia 正與供應商合作,在需求到來之前提前擴充製造產能。
Nvidia 已推出支援光子技術的網路交換器——適用於 InfiniBand 的 Quantum-X 與適用於乙太網路的 Spectrum-X——這些產品旨在跨站點連接 AI 工廠,同時降低能耗與營運成本。
Futurum Group 的 AI 負責人 Nick Patience 指出,雖然該技術已獲驗證,但將其擴展至商業量產規模仍面臨重大製造挑戰。複雜的共封裝光學組件需要精確對準光學與矽元件,且封裝過程中的缺陷通常無法修復。
Patience 表示:「技術本身沒有問題,量產規模才是更困難的難題。」他預計大規模採用要從 2028 年之後才會開始。
Nvidia 並非唯一推動此技術的公司。超微半導體(AMD)參與了 Ayar Labs 的融資輪,並於 2025 年收購了新創公司 Enosemi,同時對 Teramount 與 Celestial AI 進行了股權投資。Alphabet 與 Microsoft 的創投部門則在四月份參與了 nEye 的 8000 萬美元 C 輪融資。
市場已提前反映這波轉型。Lumentum 股價今年以來已上漲 134%,Coherent 上漲 96%,Marvell 上漲 122%,Corning 則上漲 111%。Nvidia 股價目前約為預期盈餘的 35 倍,2026 年以來已上漲約 60%,反映投資人對其 AI 基礎設施版圖持續擴張的預期。光子學轉型若能按計劃順利推進,可望為 Nvidia 節省數十億美元的能源成本,同時推動下一代 GPU 叢集的實現——但 2028 年的時間表意味著這些投資在短期內的營收貢獻仍然有限。
本文僅供資訊參考,不構成投資建議。