晶合集成擬通過香港 IPO 募資 51 億美元，發力 28 納米芯片領域

中國第三大晶圓代工廠正轉向國際市場，為其針對全球應用最廣泛的半導體技術的大規模擴張籌集資金。

中國第三大晶圓代工廠晶合集成（Nexchip Semiconductor）已申請在香港上市，以協助資助一項耗資 355 億元（約 51 億美元）的工廠建設項目。這標誌著中國正加大力度投資驅動大多數電子產品的成熟製程芯片。

該公司在招股說明書中表示：「香港上市的核心價值在於開啟國際資本渠道，尋找願意長期持有中國半導體資產的機構投資者。」這顯示出其籌資以擴充國內產能的戰略意圖。

這筆資金將專門用於晶合集成位於合肥的「四期」項目，即一座全新的 12 英吋晶圓廠，旨在實現每月 5.5 萬片 40 納米和 28 納米工藝晶圓的產能。該公司剛剛在今年 3 月完成了 28 納米平台的開發，這是其從目前專注於顯示驅動和圖像傳感器的 55 納米至 150 納米工藝實現跨越的關鍵一步。設備安裝計劃於今年第四季度開始，預計到 2028 年第二季度實現滿產。

此次擴張使晶合集成在 28 納米市場與台灣聯電（UMC）甚至其技術合作夥伴力積電（Powerchip）展開更直接的競爭。對於投資者而言，這代表著一場豪賭：即便美國制裁阻礙了獲取更先進技術，中國政府支持的芯片自給自足行動能否在成熟製程領域催生出具有全球競爭力的代工廠。

這家總部位於合肥的公司在中國的規模僅次於中芯國際和華虹半導體。自 2015 年由合肥市政府與台灣力積電合資成立以來，該公司發展迅速。晶合集成報告 2025 年營收為 108.9 億元（約 15.8 億美元），同比增長 17.7%，淨利潤增長 32%。其客戶群已包括中國領先的圖像傳感器設計商思特威和電子巨頭小米。

中國加速布局成熟製程

晶合集成的這一舉措是更廣泛的國家支持戰略的一部分。由於受到美國出口管制、無法生產 14 納米以下芯片的限制，中國代工廠已將數百億資金集中在用於汽車、智能手機和工業設備的 28 納米及以上工藝上。行業預測顯示，到 2025 年底，中國代工廠將運營全球超過 25% 的成熟製程產能。

這種投資正在形成規模效應。中國最大的代工廠中芯國際最近以 57 億美元收購了其子公司中芯北方，以整合成熟製程生產。排名第二的華虹則以 12 億美元吸收了一家較小的晶圓廠。這種整合結合全球供應緊張，賦予了這些公司定價權。晶合集成也緊隨中芯國際和華虹之後，在 3 月宣布漲價 10%。

雖然 28 納米節點比台積電和三星製造的 3 納米芯片落後數代，但它是一項高產且盈利豐厚的中流砥柱技術。成功提升新工廠產能將使晶合集成能夠在 AI 設備和智能汽車中獲取更高價值的市場份額，改善其產品組合和盈利能力。該公司能否執行這個耗資 51 億美元的項目（對於一家年營收僅為 15.8 億美元的公司而言是一項巨額投資），將是對其財務紀律及合肥市政府持續支持的關鍵考驗。

本文僅供參考，不構成投資建議。