馬斯克力推 Terafab 於 2029 年啟動，無視 AI 芯片研發延期

埃隆·馬斯克正加速推進其雄心勃勃的 Terafab 半導體項目，指示其團隊確保獲得 2029 年投產所需的設備報價，旨在挑戰全球代工市場，並為其龐大的工業帝國確保供應。

該項目代表了一種「戰略聯盟」。英特爾執行長陳立武（Lip-Bu Tan）在員工備忘錄中指出，馬斯克在「人工智能、交通、通信、機器人和太空旅行領域的宏大願景，在很大程度上依賴於充足且不間斷的矽芯片供應」。

Terafab 計劃由特斯拉、SpaceX 和 xAI 提供支持，目標是每年生產相當於 1 太瓦計算能力的芯片——約為目前美國產能的兩倍——以為未來的類人機器人和太空 AI 數據中心提供動力。英特爾於今年 4 月加入該項目，協助設計、製造和封裝這些高性能芯片。

馬斯克積極進軍芯片製造領域是對其公司未來需求的直接回應，但這與其歷史上多次發生的生產延期相衝突。儘管馬斯克的團隊要求「光速」交付，但特斯拉自研的下一代 AI5 芯片剛剛完成流片（tape-out），比原計劃晚了近兩年，這讓人對 2029 年實現 Terafab 目標的可能性產生質疑。

進度推遲的歷史

推進 Terafab 的緊迫性正值特斯拉內部芯片設計工作持續面臨重大延期之際。該公司下一代 AI5 全自動駕駛芯片於 2026 年 4 月 15 日正式完成流片，這是將最終設計送往代工廠製造的關鍵里程碑。然而，這一里程碑比馬斯克最初承諾在 2025 年下半年將該芯片應用於車輛的時間晚了近兩年。

流片之路伴隨著不斷變化的各種時間表。2025 年 7 月，馬斯克聲稱 AI5 設計已經「完成」，但六個月後的 2026 年 1 月，他又表示「快要完成了」。這些延期迫使特斯拉在現有的 AI4 硬件上發佈了 Cybercab，並在部分 2026 款 Model Y 車型中引入了過渡性質的「AI4.5」電腦，以處理更大的全自動駕駛（FSD）神經網絡。對於 AI5 芯片，預計要到 2027 年中期才能實現量產，這在流片之後通常需要 12 到 18 個月的測試和驗證週期。

英特爾聯盟與 Terafab 的雄心

儘管內部進度推遲，馬斯克仍執意推進 Terafab，他聲稱該計劃至關重要。「我們要么建造 Terafab，要么就會面臨沒芯片可用的局面，」他此前曾表示。該項目始於德克薩斯州奧斯汀兩座晶圓廠，並引入了半導體巨頭英特爾作為關鍵合作夥伴。

英特爾執行長陳立武在致員工的備忘錄中稱此次合作為「戰略聯盟」，並表示公司將在「未來幾周內」披露合作的具體範圍。陳立武透露，他已與馬斯克進行了「廣泛且深入的對話」，並得出結論，雙方合作將是「互利共贏的」。英特爾技術長普什卡·拉納德（Pushkar Ranade）已被指定負責管理公司的參與事宜，陳立武也將親自監督該項目。

進軍定制化代工領域是一項巨大的工程，供應鏈專家布拉德·加斯特沃斯（Brad Gastwirth）指出，「執行的可見性仍然有限」。資本密集度、每片晶圓成本以及良率提升預期等關鍵指標均未披露，這使得評估該項目與台積電和三星等成熟代工廠相比的財務可行性變得困難。據報導，台積電和三星分別與特斯拉的 AI5 和 AI6 芯片有關聯。

本文僅供參考，不構成投資建議。