摩根士丹利看好重塑亞洲人工智慧晶片供應鏈的 5 大催化劑

摩根士丹利對亞洲人工智慧半導體供應鏈的深入研究回答了五個核心市場問題，預測台積電將實現大幅增長，並基於聯發科為 Google 開發的定制晶片業務，對其估值進行顯著重估。

摩根士丹利在基於亞洲實地調研的報告中表示：「這些問題的解決為人工智慧供應鏈中的關鍵參與者提供了積極的收入和增長催化劑。」

該報告預測，台積電的先進 CoWoS 封裝產能到 2027 年將擴大到每月 160,000 至 170,000 片晶圓，而聯發科在 2027 年有望向 Google 交付 250 萬顆 TPU 晶片，產生約 100 億美元的收入。

這些進展表明，儘管台積電在先進封裝領域的領導地位依然穩固，但隨著英偉達尋求多元化其代工合作夥伴，競爭格局正在發生變化，這可能會使三星受益並改變市場動態。

台積電封裝主導地位將持續

摩根士丹利證實，台積電在 CoWoS（晶圓級封裝）和 SoIC（系統整合晶片）領域的壟斷地位正在加強，計劃中的產能擴張被認為足以滿足計算能力需求的爆發式增長。這家代工巨頭有望在 2027 年前支持 9 倍光刻版尺寸（9-reticle）的晶片設計，這是未來大規模處理器（如英偉達的 Rubin Ultra）的技術必需品。

然而，報告指出，超大晶片尺寸的轉接板（interposer）翹曲等技術挑戰依然存在。如果台積電出現失誤，英特爾的 EMIB-T 封裝技術可能會獲得青睞，特別是在 Google 的 2nm TPU 等項目中。

英偉達將與三星共同推進代工多元化策略

英偉達有望打破以往在先進工藝節點上對台積電的依賴，預計從 2027 年開始採用雙供應商策略。報告指出，用於英偉達 Groq 3 LPU 的 LP35 節點定於 2027 年量產，屆時可能由台積電和三星共同供貨。

此舉為英偉達的低延遲推理晶片實現了供應鏈多元化，並在前沿領域為台積電引入了新的競爭。計劃於 2028 年推出的下一代 LP40 (3nm) 工藝預計將採用台積電的 SoIC 3D 堆疊技術。

聯發科 100 億美元 Google TPU 機遇獲確認

儘管在博通與 Google 發布公告後市場存在擔憂，但摩根士丹利認為聯發科在代號為 ZebraFish 的 Google 3nm TPU 項目上的機遇並未改變。報告重申，該項目計劃於 2026 年下半年投入量產。

2026 年 40 萬部的出貨量預測（收入 16 億美元）被認為是「穩妥可實現的」。更重要的是，該行重申了其市場最高的 2027 年預測：出貨量 250 萬部，貢獻 100 億美元收入，這被視為聯發科估值的決定性因素。

HBM 基礎邏輯底片將轉向台積電 3nm 工藝

從 2028 年開始，台積電的 3nm 工藝將成為下一代 HBM4e 和 HBM5 記憶體基礎邏輯底片（base logic die）的關鍵節點。由於定制化和 IP 要求不斷提高，包括韓國廠商在內的 HBM 供應商預計將求助於台積電。報告指出，台積電正將其 4/5nm 產能中的每月 10,000 至 20,000 片晶圓轉為 3nm，以應對這一需求，使人工智慧記憶體成為該代工廠 2028 年後的關鍵增長動力。

電力計劃肯定了晶片需求，但瓶頸依然存在

最近公布的大規模數據中心電力部署（如 AWS 和 OpenAI 的 2GW 項目）轉化為巨大的晶圓需求。摩根士丹利計算得出，這些項目在其生命週期內意味著總計消耗約 953,000 片 CoWoS 晶圓。

分析結論認為，電力並不是台積電晶片需求的瓶頸。相反，真正的限制因素是 ABF 載板和 HBM 的供應。該行認為，台積電到 2027 年將 CoWoS 產能擴大到每月 160,000-170,000 片晶圓，將足以覆蓋這一增量需求。

本文僅供參考，不構成投資建議。