摩根士丹利預估 2026 年半導體市場規模將達 $1.6 萬億，警惕 CPU 成為新瓶頸

在經歷了一年由 GPU 主導的增長後，摩根士丹利對 2026 年的展望指向了一場新的硬件戰爭，CPU 和記憶體將成為 AI 下一波浪潮的關鍵咽喉。

摩根士丹利預測，到 2026 年，全球半導體市場將同比增長 96%，達到 1.6 萬億美元，但同時警告稱，AI 發展的下一階段將使瓶頸從 GPU 轉移到三個此前被忽視的組件：CPU、高頻寬記憶體（HBM）和先進封裝。

「好消息是，對伺服器 CPU 的需求從未如此之高，」英特爾首席營收官 Greg Ernst 在最近的一次採訪中表示。他指出，OpenAI 和 Google 等公司向「真正的智能體模型架構」轉型，導致 CPU 需求「急劇飆升」。

這家投資銀行的報告將高頻寬記憶體（HBM）確定為最迫切的約束因素，預計 2026 年的供應充足率僅為 2%。報告預測 HBM 市場將從 2023 年的約 30 億美元爆發式增長到 2026 年的 510 億美元。報告還警示，從 2027 年開始 ABF 載板將面臨短缺。

這一轉變將導致數百億美元資本支出的重新配置，獎勵那些控制這些新瓶頸的公司。雖然輝達主導了第一波 AI 浪潮，但報告建議，記憶體領域（如 SK 海力士和美光）、先進封裝領域（如台積電）以及復甦的 CPU 製造商（如英特爾，其股價今年已上漲 120%）已做好捕捉下一波價值的準備。

智能體 AI 重新定義瓶頸：從 GPU 轉向 CPU

硬件格局變化的驅動力是從「生成式」AI 向「智能體」AI 的轉變。在智能體 AI 中，多個 AI 模型協作執行複雜任務，這需要一個強大的協調器，而 CPU 正是承擔這一角色的理想選擇。摩根士丹利估計，到 2030 年，這一轉變將為 CPU 創造 320 億至 600 億美元的新增機會，同時需要 15 到 45 EB 的新增 DRAM。

這一趨勢已經在市場上顯現。長期受到對手輝達和 AMD 挑戰的英特爾，由於其所謂的「深度合作夥伴關係」和復甦的需求，其股價創下歷史新高，今年已累計上漲 120%。美國政府還以 89 億美元的價格收購了該公司 10% 的股份，這是對其戰略重要性的信任投票。Ernst 表示：「突然之間， CPU 的需求爆表了，因為所有這些模型都需要相互通信。」

兩極分化：2026 年下半年將考驗消費端需求

雖然數據中心和 AI 基礎設施的前景依然強勁，但摩根士丹利對 2026 年下半年持謹慎態度。報告警告稱，隨著晶圓、記憶體和封裝成本的上升向下游傳導，一場「科技通脹」即將到來。

這種成本壓力預計將對消費電子產品製造商造成最大衝擊。報告指出，隨著製造商難以消化更高的物料成本，智能手機和 PC 中「邊緣 AI」的廣泛採用可能會推遲。對於依賴大銷量且利潤率較低的消費電子公司來說，2026 年下半年可能面臨重大逆風。如果漲價轉嫁給消費者，可能會導致「需求破壞」。這創造了一個分化的市場：公司離數據中心越近，其增長路徑就越清晰。

本文僅供參考，不構成投資建議。