美光的千億美元訂單積壓，為 2027 年 AI 記憶體超車佈局

美光科技千億美元的合約訂單積壓與 85% 的毛利率，使這家記憶體晶片製造商有望在 AI 交易中超越輝達，即便內部人拋售已創十年新高。

「記憶體產業已因 AI 的蓬勃發展而經歷結構性轉型，」美光執行長 Sanjay Mehrotra 表示。「我們預見供需緊張的情況將延續至 2027 年之後。」

美光會計年度第三季營收達 415 億美元，年增 346%，非 GAAP 每股盈餘為 25.11 美元，超出市場共識 23.79%。該公司已簽署 16 項策略客戶協議，涵蓋約 20% 的 DRAM 產能及三分之一的 NAND 產能，並設有照付不議（take-or-pay）下限條款。財務長 Mark Murphy 表示，這些條款所帶來的利潤率「顯著高於先前的峰值利潤率」。HBM4 12 層高堆疊產品的出貨量正以 HBM3E 兩倍的速度快速爬升，目前已認列的 HBM4 營收超過 10 億美元。會計年度第四季指引預期營收中值為 500 億美元，每股盈餘 31 美元，毛利率接近 86%。

該股前瞻本益比僅 6 倍，而分析師共識目標價為 1,513.41 美元；相比之下，輝達前瞻本益比高達 24 倍。但這項布局存在風險：管理層警示「價格漲幅將出現明顯趨緩」，資本支出正攀升至每季度約 100 億美元，且內部人拋售速度已達十年新高。美光將於 9 月 30 日公布會計年度第四季財報，博通 9 月 2 日的財報則將作為 AI 硬體需求的下一個檢驗指標。

千億美元訂單積壓鎖定營收能見度

這 16 項策略客戶協議在合約期間內，以最低價格計算的累計營收約達 1,000 億美元，並以約 180 億美元的現金存款作為擔保。其中 14 項協議設有照付不議下限條款，意味著超大規模雲端業者即便未實際提貨，也必須支付記憶體產能費用。此結構使美光的營收免受周期性記憶體製造商通常面臨的需求波動影響。

HBM4 的量產爬坡是增長引擎。美光已出貨超過 10 億美元的 HBM4 營收，其中 12 層高堆疊版本正以 HBM3E 兩倍的速度快速爬升。HBM4 模組可直接安裝於輝達 Vera Rubin 平台機架，而美光的訂單積壓已延伸至 2028 年。輝達 2027 會計年度第二季財報顯示營收達 960 億美元，其中資料中心業務貢獻 890 億美元，管理層並指引第三季營收達 1,080 億美元，證實了驅動美光記憶體訂單的運算需求。根據輝達財報電話會議，超大規模雲端業者資本支出預計在 2026 年接近 8,000 億美元，2027 年將達 1.3 兆美元。美銀證券的 Vivek Arya 指出，四大雲端平台——Azure、AWS、Google Cloud 與 Oracle Cloud——合計訂單積壓高達 2.3 兆美元。

美光是僅有三家獲准向輝達供應 HBM 平台的製造商之一，其他兩家分別為韓國的 SK 海力士與三星。此一供應商認證資格，加上照付不議的合約結構，賦予美光記憶體製造商罕見的定價權。美光 85% 的毛利率高於輝達的 75% 及威騰電子的水準，而其股價僅為這兩家同業本益比的一小部分。

內部人拋售與資本支出為布局蒙上陰影

風險因素確實存在。管理層在第四季指引中警示「價格漲幅將出現明顯趨緩」，顯示定價順風可能正觸及高點。隨著美光在美國、台灣、新加坡及日本擴建晶圓廠，資本支出正攀升至每季度約 100 億美元。內部人拋售已達十年新高水準，顯示部分高階主管在股價過去一年飆漲 674.9% 後選擇獲利了結。

股價已出現降溫，過去一週下跌 10.01%，目前較 52 週高點 1,254.81 美元回撤約 21%。華爾街共識目標價為 1,515.11 美元，其中 9 個強力買進評級、31 個買進評級、零個賣出評級；而 24/7 Wall St. 的模型則以 90% 的信心度給出持有評級，目標價為 954.59 美元。

美光 6 倍的前瞻本益比相較於輝達的 24 倍，使其成為參與 AI 記憶體瓶頸題材最便宜的途徑。若博通 9 月 2 日的財報與美光 9 月 30 日的會計年度第四季財報，能證實兩家管理層所描繪的能見度，記憶體行情可望延續。若價格趨緩的速度快於指引，則本益比壓縮將率先從漲幅最高的個股開始。9 月的財報行事曆將決定哪種情境會成為現實。

本文僅供資訊參考之用，不構成投資建議。