關鍵點:
- 美光科技(Micron Technology)股價在 4 月 22 日飆升超過 5%,創下歷史新高,領漲記憶體和儲存板塊。
- 這一輪漲勢由持續的 AI 「超級週期」支撐,用於驅動先進 AI 加速器的高頻寬記憶體(HBM)需求異常強勁。
- 行業表現:
- 美光 (MU): > +5%
- 希捷 (STX): > +2%
- DRAM ETF: > +4%
關鍵點:

美光科技公司(MU)週一飆升超過 5%,創下歷史新高。隨著投資者對人工智慧驅動的長期超級週期信心不斷增強,該公司領漲了整個記憶體和儲存板塊。
此次反彈反映出市場認識到,人工智慧驅動的計算需求繼續遠超預期,為組件供應商創造了正向回饋循環。最近的分析師報告也表達了同樣的觀點,例如 Stifel 在最近的一份半導體行業更新中強調,「人工智慧驅動的計算需求在加速計算和通用計算架構方面繼續超出預期」。
這家總部位於愛達荷州博伊西的公司股價跳升是更大趨勢的一部分。儲存硬體供應商希捷科技(STX)漲幅超過 2%,Roundhill 記憶體 ETF(DRAM)漲幅超過 4%。這一走勢超過了大盤指數,科技股比重較大的納斯達克綜合指數當天上漲了 1.22%。記憶體市場強勁的基本面也支撐了此次漲勢,DRAM 價格持續攀升。韓國 ETNews 的一份報告指出,主要競爭對手三星在第一季度將 DRAM 價格翻了一番,並在第二季度進一步上調了 30%。
記憶體股的持續反彈標誌著以週期性著稱的半導體行業發生了結構性轉變。雲端巨頭和企業在人工智慧基礎設施上的巨額資本支出,需要大量高頻寬記憶體(HBM)與輝達(Nvidia)等領先企業的圖形處理單元(GPU)封裝在一起。根據市場研究機構 Gartner 的預測,這一趨勢預計將推動 2026 年全球半導體支出達到 1.3 萬億美元,創下二十年來最大增幅。
此次漲勢的核心驅動力是對 HBM 永無止境的需求,HBM 是訓練和運行大型語言模型的強大處理器的關鍵賦能技術。隨著人工智慧晶片製造商不斷挑戰性能極限,對更快、更大記憶體池的需求也在同步增長。
為輝達和其他 AI 參與者供應晶片的台積電(TSMC)最近報告其第一季度收入同比增長 35%,理由是人工智慧需求壓倒性增長,持續超過供應能力。代工廠層面的這一瓶頸產生了級聯效應,收緊了包括記憶體在內的所有高性能組件的市場。
行業轉向生產更複雜、利潤更高的 HBM 晶片,正在收緊傳統 DRAM 和 NAND 快閃記憶體的可用產能。這種動態賦予了美光、三星和 SK 海力士等生產商顯著的定價權。
隨著 Meta Platforms、谷歌和 OpenAI 等主要人工智慧公司為 AI 硬體簽訂了多年、數吉瓦的合同,記憶體需求正變得不再那麼具有週期性,而更像是一個長期的結構性增長故事。這種可見性使記憶體生產商能夠鎖定有利的長期合同,減少波動並支持更高的估值。
本文僅供參考,不構成投資建議。