美光於Computex推出9款AI記憶體與儲存產品

美光科技週一在台北Computex 2026上表示，過去三年來每台伺服器的記憶體容量翻倍，已使記憶體頻寬與容量超越運算能力，成為AI系統效能的主要瓶頸。

美光執行副總裁暨商業長蘇密特·薩達納（Sumit Sadana）表示：「系統效能如今主要由記憶體頻寬與記憶體容量驅動，其重要性更勝以往。半導體生態系統的這項結構性轉變，使記憶體與儲存成為不可或缺的戰略資產。」

該公司在會上展示了九款產品。根據美光內部模擬，其HBM4 36GB 12層堆疊方案，在2倍頻寬增益下，大型語言模型推論吞吐量提升2.6倍。256GB SOCAMM2模組——全球容量最高的產品——功耗僅為標準RDIMM的三分之一，體積亦僅佔其三分之一。美光還展示了採用其領先1γ（1 gamma）製程節點打造的256GB DDR5 RDIMM樣品，速度可達每秒9,200百萬次傳輸，較目前量產中的模組快40%。

美光引用的Epoch AI數據顯示，AI上下文長度每年增長30倍，這波產品攻勢正是因應此趨勢而來，迫使數據中心營運商重新思考記憶體層級架構。在納斯達克以代碼MU交易的美光，正於美國、印度、日本、新加坡與台灣進行製造投資，以實現這些產品的大規模量產。該公司的9650 SSD——全球首款商用PCIe Gen6硬碟，以及容量高達245TB的6600 ION，鎖定AI基礎設施中的持續型KV快取與資料湖層級。

從數據中心到儀錶板

美光的產品組合涵蓋範圍超越數據中心。LPCAMM2以模組化128位元設計，提供高達每秒9,600 MT的LPDDR5X性能，適用於更輕薄的AI PC。GDDR7繪圖記憶體可達每秒1.5 TB的系統頻寬，比GDDR6高出60%，AI推論吞吐量提升最高33%。該公司的4600 PCIe Gen5用戶端SSD可在不到一秒內載入擁有130億參數的Llama 2模型，能源效率較前一代Gen4硬碟提升107%。

在車用領域，UFS 4.1儲存方案連續讀取速度翻倍至每秒4.2 GB，並具備攝氏115度的熱保護與功能安全認證，適用於先進駕駛輔助系統與車載AI處理。

競爭壓力升溫 對手推出新款晶片

美光的發布時機正值Computex週產品密集發表之際。Nvidia推出了搭載最高128GB統一LPDDR5X記憶體的RTX Spark Arm架構筆電超級晶片；Intel發表了Arc G3手持遊戲處理器；高通則針對300美元級筆電市場推出了入門級Snapdragon C平台。這波同步產品浪潮凸顯業界押注AI推論將從雲端數據中心移轉至邊緣裝置——PC、智慧型手機、車輛與嵌入式系統——每個裝置都需要更高密度、更節能的記憶體。

對投資人而言，問題在於美光橫跨HBM、DDR、LPDDR、GDDR與NAND的廣泛產品線，是否能讓其在與三星電子和SK海力士等專注高頻寬記憶體市場的競爭對手中取得優勢。美光的1γ DRAM和G9 NAND製程技術支撐其成本結構，而其SOCAMM與LPCAMM外形規格則瞄準傳統RDIMM無法競爭的功耗受限邊緣市場。

本文僅供參考，不構成投資建議。