到 2026 年，記憶體支出將佔數據中心資本支出的 30%

人工智慧需求的激增正促使數據中心支出向記憶體領域發生激進的重新分配。據預測，到 2026 年，記憶體支出佔資本總支出的比例將從 2023 年的僅 8% 攀升至接近三分之一。研究機構 SemiAnalysis 預測的這一巨大轉變，預示著高頻寬記憶體 (HBM) 和 DRAM 等關鍵組件將進入價格飆升和供應短缺的時期。

報告預測，到 2026 年，DRAM 價格將翻一倍以上，並在 2027 年繼續保持兩位數的增長。「成本升幅是前所未有的，」戴爾首席營運長 Jeff Clarke 在財報電話會議上表示，他形容組件成本上漲的速度正在對伺服器行業產生重大影響。

根據 SemiAnalysis 的數據，記憶體支出在超大規模數據中心資本支出中的占比到 2026 年將攀升至 30% 左右，並在 2027 年進一步上升。該公司預計，人工智慧加速器必不可少的垂直堆疊記憶體 HBM 到 2027 年將一直處於供應短缺狀態。這已經影響到了硬體成本，受記憶體成本上漲推動，輝達 B200 伺服器的價格預計到今年年底將上漲高達 20%。

即將到來的記憶體瓶頸創造了明顯的贏家和輸家。包括三星、SK 海力士和美光在內的記憶體生產商有望獲得顯著的收入和利潤提升。相反，人工智慧伺服器製造商和大型雲端提供商將面臨利潤率的持續壓力。這種情況還可能擴大輝達與其競爭對手（如 AMD）之間的競爭差距，因為輝達的規模使其能夠從供應商那裡獲得「極度優惠」的定價，而這種折扣是小批量採購者無法享有的。

輝達的優勢與 AMD 的挑戰

SemiAnalysis 指出，輝達獲得的優先 DRAM 定價有效地壓縮了其伺服器成本，並掩蓋了市場其餘部分供應短缺的嚴重程度。這種採購能力使其與競爭對手相比具有顯著的成本結構優勢。

由於人工智慧加速器的市場份額較小，AMD 更容易受到記憶體成本不斷攀升的影響，且無法獲得類似的折扣。在記憶體逐漸成為主要成本驅動因素的市場中，這種動態可能會阻礙其在價格和規模上進行競爭的能力。

供應爭奪戰難以跟上步伐

為了應對需求，主要記憶體製造商正在將產能轉向 HBM 和其他高利潤的企業級 DRAM 產品。然而，這種轉向限制了常規 DDR5 和 LPDDR5 記憶體的供應，從而推高了整體價格。

主要的新生產設施，如美光在廣島耗資 96 億美元的 HBM 工廠以及 SK 海力士在利川和清州的擴建項目，預計最早也要到 2027 年或 2028 年才能貢獻實質性產出。根據 SemiAnalysis 的說法，雖然雲端提供商已將這些價格上漲部分計入其 2026 年支出指引，但華爾街的預期尚未完全考慮到 2027 年預期的重新定價，這表明進一步的財務影響仍未完全反映在股價中。

本文僅供參考，不構成投資建議。