記憶體長期合約擴及三巨頭以外廠商，客戶預付款達380億美元

記憶體晶片長期供應協議已超越業界三大主導廠商的範疇，SanDisk與中國的長鑫存儲（CXMT）加入一波由380億美元客戶預付款支持的多年期合約浪潮。

「我們希望能擺脫過去對任何人都沒有好處的景氣榮枯循環，」SanDisk執行長大衛·戈凱勒（David Goeckeler）表示，並將目標描述為深化客戶關係並著眼於長期規劃。

美光已從16家策略夥伴手中取得220億美元預付款，其中180億美元已實際入帳。三星已簽署五年期協議，並已收取25%的擔保金。SanDisk在資料中心與邊緣運算領域的八家核心客戶手中持有165億美元預付款，而SK海力士已從10家客戶取得資金，多數為五年期合約。

此一轉變標誌著記憶體交易模式的結構性變革，從短期價格協商轉向中長期產能保障。KB證券分析師金東元預測，大型科技客戶第三季的記憶體需求滿足率僅達60%至70%，供應緊張態勢將持續至2028年。

此番擴張源於AI對高頻寬記憶體需求所驅動的長期供應短缺。根據業界預測，商品型DRAM與NAND快閃記憶體價格在下半年恐上漲逾40%。三星共同執行長金永賢表示，公司正從傳統短期合約轉向三年至五年期合約，理由是「AI投資擴張帶來的供需不確定性」。

高盛稱此預付款機制是「本輪LTA（長期協議）週期最具意義的區隔特徵」。雲端服務供應商若要確保2028年前的HBM與DRAM供應，必須提前向廠商存入數十億美元——這筆資金鎖定了供應，但同時也綁住了買方，使違約成本變得高昂。

此波浪潮已擴及二三線廠商。台灣的南亞科技揭露，LTA目前占其總產能比重已達50%，合約期限也從一年延長至至少兩年。該公司計劃至2029年前向其晶圓廠投入創紀錄的新台幣3,466億元（約106億美元），今年資本支出更調升34%至新台幣697億元。

中國的長鑫存儲第二季拿下全球DRAM市場7%市占率，年增率超過700%，已成為一股具定價能力的勢力。根據韓國媒體報導，蘋果曾試圖與長鑫存儲協商調降DRAM價格，但遭拒絕。中國企業華為與小米已透過長期合約鎖定長鑫存儲的產能，使該製造商毫無動機迎合蘋果的要求。

預付款機制鎖定380億美元供應商籌碼

預付款結構代表了與記憶體產業歷史慣例最劇烈的決裂。在過去的景氣循環中，買方握有主導權——可協商年度合約、削減採購量或違約而無須付出實質代價。如今，供應商要求現金預付。美光預計將收到約220億美元的現金存款及相關財務承諾。SanDisk已揭露逾110億美元的財務擔保及165億美元的客戶違約保護。

此轉變對下游裝置製造商帶來深遠影響。記憶體目前占中階及旗艦智慧型手機物料清單比重達30%至40%，高於歷史平均的10%至15%。在PC領域，記憶體占總零組件成本比重最高達35%，使全球筆記型電腦零售價格上漲15%至20%。

2029年轉折點逼近，新產能陸續成熟

分析師警告，供應商的主導地位有其保存期限。根據DigiTimes分析，保護記憶體製造商的抵押品與價格下限機制將於2029年耗盡。投入新晶圓製造產能的數十億美元最終將達到滿載生產，迫使市場回歸正常供需條件。長鑫存儲計劃將其上海IPO募得的99億美元集中投入產線擴張與技術研發，挑戰已持續逾30年的三家寡頭主導格局。

對投資人而言，短期展望依然樂觀。三星電子與SK海力士合計營業利益第三季預計逼近200兆韓元（1,421億美元），創下歷史紀錄。美光則預測2026會計年度第三季營收達335億美元，毛利率接近81%。但2029年的轉折點——屆時新產能上線且預付款保護機制到期——才是值得關注的關鍵時點。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。