聯發科上調AI ASIC目標至20% 證實英特爾EMIB良率達標

英特爾EMIB良率已達「非常良好的水準」，可望解鎖Google TPU封裝訂單。

Wedbush分析師指出，聯發科表示英特爾EMIB封裝良率已達「非常良好的水準」，此一進展可望為英特爾晶圓代工部門帶來Google張量處理器（TPU）的封裝訂單。

Wedbush分析師麥特·布萊森（Matt Bryson）表示：「聯發科的評論進一步證實了英特爾在先進封裝領域的進展，這似乎強化了早前有關Google張量處理器可能採用英特爾EMIB技術的猜測。」

聯發科在上週法說會中發表上述EMIB良率評論，同時將2027年AI應用特定積體電路（ASIC）市占率目標從10%至15%上調至15%至20%。英特爾近期揭露，網路安全公司Fortinet成為其晶圓代工部門首家外部客戶。

若能拿下Google訂單，對英特爾的晶圓代工雄心將是一大勝利——該事業仰賴吸引大型外部客戶，並證明其製造技術足以支撐高要求的AI工作負載。這同時也將挑戰台積電在先進封裝領域的主導地位，因為台積電的CoWoS（晶圓上晶片封裝）技術目前已成為AI加速器的產業標準。

EMIB對決CoWoS：封裝戰役

英特爾的EMIB技術是在封裝基板中嵌入小型矽橋以連接晶片塊（chiplet），無需完整矽中介層即可實現高頻寬互連。相比之下，台積電的CoWoS採用矽中介層連接多個晶粒，已成為Nvidia AI GPU及其他高階加速器的事實標準。

封裝層已成為AI晶片生產中的關鍵瓶頸。隨著晶片製造商推進更複雜的多晶粒設計，先進封裝決定了運算晶粒與記憶體及其他元件之間的通訊效率。台積電是主要受益者，其CoWoS產能在超大規模雲端業者與AI公司競相爭取產能下已全數滿載。

若Google將TPU封裝轉移至英特爾，將標誌著先進封裝市場的重大轉變。Google的TPU是業界部署最廣泛的AI加速器之一，驅動該公司大量的內部AI基礎設施與雲端服務。與英特爾達成封裝協議將使Google的供應鏈多元化，並降低其對台積電的依賴。

競爭格局的影響遠不止於Google。英特爾同時也在開發其光學運算互連（OCI）晶片塊——一個可與CPU、GPU及加速器共封裝的自足式光學I/O子系統。2024年的OCI原型在八對光纖上實現了4 Tbps的雙向頻寬，英特爾正開發採用每通道200G光子積體電路的下一代產品，以支援800 Gbps及1.6 Tbps應用。與此同時，台積電正在推進自家的緊湊型通用光子引擎（COUPE）藍圖，計劃在2030年前將光學引擎從可插拔模組逐步推進至基板上整合，最終實現中介層上整合。

英特爾晶圓代工的動能

英特爾的晶圓代工業務持續累積動能。除Fortinet訂單外，該公司正大舉投資在先進封裝能力上，包括EMIB及Foveros（3D堆疊技術）。其18A製程節點（採用RibbonFET電晶體及PowerVia背面供電技術）預計於2025年進入量產。

由於AI工作負載對頻寬及低延遲的需求提升，先進封裝市場預計將大幅成長。業界估計2023年先進封裝市場規模約為440億美元，預測到2028年將達600億美元。

英特爾股價近期波動劇烈，投資人正權衡其晶圓代工轉型與核心業務衰退之間的拉鋸。若Google訂單獲得證實，將為英特爾的製造策略提供切實的進展證據。對台積電而言，失去Google這樣的大客戶轉投英特爾封裝，即使財務影響相對其整體營收有限，仍將是一記象徵性的重擊。

投資人接下來將關注Google合作關係的正式確認，以及英特爾封裝平台能否吸引更多外部客戶。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。