林德投資10億美元於亞利桑那州半導體供氣協議

林德（Linde）斥資10億美元擴建其鳳凰城工業氣體綜合設施，將為兩座新的半導體晶圓廠供應超高純度氮氣、氧氣與氬氣，進一步深化該公司對由AI驅動的美國晶片製造熱潮的布局。

「先進半導體製造依賴於以卓越純度穩定供應的氣體，」林德美國氣體事業總裁阿曼多·博特略（Armando Botello）表示。「隨著全球對先進半導體的需求持續增長，這項投資展現了林德在純度、可靠性和規模上滿足客戶要求的能力。」

根據與全球最大半導體製造商之一簽訂的長期協議，林德將建造、擁有並營運兩座全新的SPECTRA空氣分離裝置（ASU）及相關基礎設施，與廠區內現有的三座ASU相輔相成。此次擴建使鳳凰城綜合設施成為林德在全球範圍內對單一電子客戶的最大投資之一。此外，該公司的台灣合資企業林德聯華（Linde LienHwa）計劃投資約8億美元，為同一客戶在台灣的新半導體製造與先進封裝設施建造多座ASU及氫氣生產裝置。

這項投資使林德得以從《晶片法案》（CHIPS Act）驅動的亞利桑那州半導體製造建設中獲取營收，台積電（TSMC）與英特爾（Intel）正於該州興建先進晶圓廠。林德2025年營收達340億美元，為美國、台灣、南韓及其他市場的電子客戶供應超高純度氣體。隨著半導體製造商擴大產能以滿足AI與高性能運算晶片的需求，投資人日益關注林德能否將其日益增長的產業曝險轉化為持續的獲利成長。

鳳凰城擴建反映了美國西南部半導體基礎設施投資的規模。台積電的亞利桑那園區及英特爾在該州的晶圓廠擴建需要大量的超高純度氣體——氮氣用於惰性氣氛、氧氣用於氧化製程、氬氣用於沉積製程——並須以十億分之一（ppb）等級的純度供應。林德的SPECTRA技術旨在提供先進半導體製造所需的純度、可靠性與營運效率。

林德在工業氣體市場與空氣化工（Air Products）及液化空氣（Air Liquide）競爭，隨著晶片製造商在全球擴充產能，電子事業占其營收的比重持續成長。該公司有能力與大型半導體製造商簽訂長期供應協議，提供可重複的營收能見度，這是投資人評估工業氣體產業的關鍵指標。

透過林德聯華進行的台灣投資，使該公司的觸角延伸至全球半導體製造最集中的據點。台灣生產全球超過60%的先進晶片，且當地先進封裝產能的擴充對於滿足AI加速器需求至關重要。同一客戶同時選擇林德作為美國與台灣設施的供應商，顯示雙方戰略關係持續深化，未來隨著半導體產業進行全球產能擴張，可望帶來更多合約。

對投資人而言，關鍵問題在於林德的半導體曝險能否推動持續的獲利成長。該公司的工業氣體業務受惠於長期照付不議（take-or-pay）合約，即使在週期性衰退期間也能提供穩定的現金流。10億美元的亞利桑那投資與8億美元的台灣承諾代表重大的資本部署，但也鎖定了半導體供應鏈中成長最快的領域之一所帶來的多年營收。

本文僅供資訊參考用途，不構成投資建議。