LG Chem打入半導體剝離劑市場 與Amkor Technology達成供應協議

LG Chem首款半導體剝離劑產品較現有產品去除光阻劑的時間縮短約50%，為這家南韓化工巨頭在與AI驅動先進封裝需求相關的市場中站穩腳跟。

LG Chem於7月16日表示，已開始向全球半導體封裝測試外包龍頭Amkor Technology量產供應半導體剝離劑，這是該公司首度進軍半導體材料市場。這款客製化剝離劑去除光阻劑及製程殘留物的時間，較現有產品減少約50%，提升先進封裝產線的製造效率。

LG Chem首席執行官金東春表示：「透過與全球頂尖半導體封裝測試公司Amkor的合作，我們將進一步強化在為客戶製程提供優化客製化材料方面的競爭力。」

半導體剝離劑是一種關鍵製程化學品，用於去除電路圖案化後殘留於基板上的光阻劑與殘留物。隨著晶片特徵尺寸縮小至3奈米及以下，殘留物去除性能直接影響製造良率與可靠性。LG Chem透過改編其顯示器剝離劑業務的技術進入該領域，並在首次嘗試中即通過Amkor的認證流程。根據IndexBox數據，全球光阻劑聚合物市場預計至2035年將以6.2%的年複合成長率增長，其中先進封裝（Amkor的核心業務）佔光阻劑聚合物需求的18%，且為增長最快的終端應用領域。

與Amkor的協議是LG Chem將其電子材料業務規模擴大一倍以上的更廣泛布局的一部分。該公司正擴大其半導體封裝材料組合——包括銅箔基板、晶片黏結薄膜及感光性介電層——同時加速其陰極材料業務。今年稍早，LG Chem宣布了一項至2035年規模達15兆韓元（108億美元）的研發投資計畫，以強化其在先進材料領域的長期成長基礎。

先進封裝的機遇

隨著人工智慧投資及高頻寬記憶體生產推動2.5D與3D封裝技術擴張，對先進製程材料的需求正在上升。Amkor在OSAT市場中與日月光及長電科技競爭，是包括台積電及三星在內領先晶片製造商的關鍵供應商。供應給Amkor的客製化剝離劑是為該公司新生產線優化設計，暗示該產品可能擴展至其他晶圓廠。

LG Chem的進入將與包括JSR株式會社、東京應化工業、信越化學工業及杜邦電子與工業等在內的日本及美國老牌供應商競爭，據IndexBox數據，這些供應商合計控制全球約65%的光阻劑聚合物產能。前五大生產商集中於日本、南韓及美國，為下游配方業者帶來戰略依賴性。LG Chem與Amkor的既有關係及其客製化製程化學品的能力，可能有助於其在面臨18至36個月新聚合物等級認證週期的其他OSAT客戶中爭取訂單。

投資影響

LG Chem的先進材料業務截至第一季已連續三季營收低於1兆韓元，第四季及第一季分別錄得500億韓元及430億韓元的營業虧損。證券分析師預期第二季將恢復獲利，受惠於向Toyota出貨量增加及平均售價改善。半導體剝離劑業務儘管仍處於早期階段，但其針對特用化學品市場中純度規格可享有溢價定價的高利潤領域。據IndexBox資料，高純度等級目前佔光阻劑聚合物市場價值的48%，預計隨著晶圓廠及記憶體製造商採用3奈米及2奈米製程，至2035年將達到55%。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。