重點摘要: KLA 預估 2026 年晶圓廠設備支出將超過 1400 億美元,全新晶圓廠(Greenfield Fabs)將把此一週期延續至 2027 年。
重點摘要: KLA 預估 2026 年晶圓廠設備支出將超過 1400 億美元,全新晶圓廠(Greenfield Fabs)將把此一週期延續至 2027 年。

KLA Corp. 預期今年晶圓製造設備支出將突破 1400 億美元,隨著邏輯與記憶體領域的全新晶圓廠(Greenfield Fab)投資將此一週期延續至 2027 年,並帶動製程控制工具的需求。
「我從 2013 年就在這裡擔任財務長,我不記得在 5 月初就能對明年有如此高的能見度,」KLA 財務長 Bren Higgins 在 J.P. Morgan 第 54 屆全球科技、媒體與通訊會議上表示。
該公司公布第三會計季度營收為 34.2 億美元,較去年同期增長 11%,其中半導體製程控制銷售額增長 13% 至 30.8 億美元。調整後每股盈餘從 8.41 美元上升至 9.40 美元。Higgins 表示,隨著供應趕上客戶需求,下半年營收可能比上半年高出「中高十位數,甚至 20%」。
KLA 的展望顯示,在 AI 基礎設施對先進邏輯、高頻寬記憶體及複雜封裝需求的驅動下,半導體設備上升週期仍有空間。該公司預期 2027 年晶圓廠設備增長將超越 2026 年——這是一個罕見的多年能見度窗口,可望支撐 KLA 在 2030 年達到 260 億美元營收與每股盈餘 84 美元的目標。
全新晶圓廠延長週期
KLA 對 2027 年的能見度異常強勁,因為客戶正在建設全新的晶圓廠——即 Greenfield 項目——而非僅在現有廠址增加產能。Higgins 表示,涵蓋邏輯、DRAM 與快閃記憶體的新晶圓廠建設,正轉化為訂單、積壓訂單以及交貨時間的壓力。「每個人都希望更快拿到他們的設備,」他說,並補充客戶已帶著修改後的計畫回歸,使先前同意的交貨時間表顯得太晚。
支出範圍廣泛。記憶體今年增長較快,KLA 的組合預期為晶圓代工與邏輯約佔 60% 以上,記憶體約佔 30% 出頭。下半年記憶體的貢獻可能更高,DRAM 在該期間的占比甚至可能超過邏輯。
先進封裝成為十億美元級業務
先進封裝已成為 KLA 的一大增長驅動力。Higgins 表示,封裝市場目前增長超過 30%,高於該公司 1 月份預期的 20%。KLA 自身的封裝業務正邁向 10 億美元營收,隱含增長率約在 50% 以上。
這一轉變反映了晶片製造方式的結構性變化。隨著線寬與間距縮小、封裝整合變得更加複雜——尤其針對高效能運算——先進封裝越來越多地需要「前段製程級」的檢測解決方案。「客戶最不希望的就是經歷整合這些極具價值裝置的所有工序後,卻發現它無法運作或無法正常運作,」Higgins 說。
製程控制強度隨晶片複雜度提升
KLA 受益於一項使其有別於純設備製造商的動態:製程控制支出不僅隨晶圓產量增加而增長,更會隨著晶片複雜度提升而增加。大型、高價值晶片——常見於 AI 加速器和 3 奈米及 2 奈米節點的自訂矽晶片——會帶來更大的良率風險,促使客戶在檢測與量測上投入更多。
Higgins 將製程控制支出比喻為保險,表示客戶願意支付更高費用來保護更高價值的產品。第三方數據顯示,KLA 今年在製程控制領域的市占率提升約 80 個基點,規模約為其最接近競爭對手的 7.5 倍。自 2021 年以來,該公司已累計增加約 360 個基點的市占率。
KLA 在特重量測與先進封裝檢測領域與 Onto Innovation Inc. 競爭,並與 Applied Materials Inc. 存在競爭關係,後者擁有涵蓋沉積、蝕刻與封裝等更廣泛的半導體設備產品組合。ASML Holding 則主導極紫外光微影技術,但處於製造流程中的不同環節。
服務業務與股東回報
KLA 的服務業務——其中 80% 的營收來自合約,續約率超過 90%——在 3 月季度增長了 16%。Higgins 表示,今年服務增長應與公司 13% 至 15% 的長期目標保持一致。如今,設備在其生命週期內的服務收入已超過其平均售價的 100%,因為這些設備在生產線上的使用年限超過 20 年。
該公司最近宣布將股息提高 21%,同時授權 70 億美元的庫藏股買回計畫。KLA 已連續 20 年調高股息,在此期間的複合年增長率約為 16%。
KLA 股價相較許多半導體設備同業享有溢價,受惠於其經常性服務收入以及製程控制強度上升帶來的結構性順風。該公司 2030 年的目標隱含約 15% 的年營收增長率,而整個產業的背景增長率約為 12%。如果全新晶圓廠投資如期實現,KLA 的製程控制業務可望帶來多年的獲利增長,而市場尚未完全反映此一價值。
本文僅供資訊參考,不構成投資建議。