KLA 預測 2026 年晶圓設備支出達 1400 億美元，全新晶圓廠驅動成長

KLA Corp. 預期今年晶圓製造設備支出將突破 1400 億美元，隨著邏輯與記憶體領域的全新晶圓廠（Greenfield Fab）投資將此一週期延續至 2027 年，並帶動製程控制工具的需求。

「我從 2013 年就在這裡擔任財務長，我不記得在 5 月初就能對明年有如此高的能見度，」KLA 財務長 Bren Higgins 在 J.P. Morgan 第 54 屆全球科技、媒體與通訊會議上表示。

該公司公布第三會計季度營收為 34.2 億美元，較去年同期增長 11%，其中半導體製程控制銷售額增長 13% 至 30.8 億美元。調整後每股盈餘從 8.41 美元上升至 9.40 美元。Higgins 表示，隨著供應趕上客戶需求，下半年營收可能比上半年高出「中高十位數，甚至 20%」。

KLA 的展望顯示，在 AI 基礎設施對先進邏輯、高頻寬記憶體及複雜封裝需求的驅動下，半導體設備上升週期仍有空間。該公司預期 2027 年晶圓廠設備增長將超越 2026 年——這是一個罕見的多年能見度窗口，可望支撐 KLA 在 2030 年達到 260 億美元營收與每股盈餘 84 美元的目標。

全新晶圓廠延長週期

KLA 對 2027 年的能見度異常強勁，因為客戶正在建設全新的晶圓廠——即 Greenfield 項目——而非僅在現有廠址增加產能。Higgins 表示，涵蓋邏輯、DRAM 與快閃記憶體的新晶圓廠建設，正轉化為訂單、積壓訂單以及交貨時間的壓力。「每個人都希望更快拿到他們的設備，」他說，並補充客戶已帶著修改後的計畫回歸，使先前同意的交貨時間表顯得太晚。

支出範圍廣泛。記憶體今年增長較快，KLA 的組合預期為晶圓代工與邏輯約佔 60% 以上，記憶體約佔 30% 出頭。下半年記憶體的貢獻可能更高，DRAM 在該期間的占比甚至可能超過邏輯。

先進封裝成為十億美元級業務

先進封裝已成為 KLA 的一大增長驅動力。Higgins 表示，封裝市場目前增長超過 30%，高於該公司 1 月份預期的 20%。KLA 自身的封裝業務正邁向 10 億美元營收，隱含增長率約在 50% 以上。

這一轉變反映了晶片製造方式的結構性變化。隨著線寬與間距縮小、封裝整合變得更加複雜——尤其針對高效能運算——先進封裝越來越多地需要「前段製程級」的檢測解決方案。「客戶最不希望的就是經歷整合這些極具價值裝置的所有工序後，卻發現它無法運作或無法正常運作，」Higgins 說。

製程控制強度隨晶片複雜度提升

KLA 受益於一項使其有別於純設備製造商的動態：製程控制支出不僅隨晶圓產量增加而增長，更會隨著晶片複雜度提升而增加。大型、高價值晶片——常見於 AI 加速器和 3 奈米及 2 奈米節點的自訂矽晶片——會帶來更大的良率風險，促使客戶在檢測與量測上投入更多。

Higgins 將製程控制支出比喻為保險，表示客戶願意支付更高費用來保護更高價值的產品。第三方數據顯示，KLA 今年在製程控制領域的市占率提升約 80 個基點，規模約為其最接近競爭對手的 7.5 倍。自 2021 年以來，該公司已累計增加約 360 個基點的市占率。

KLA 在特重量測與先進封裝檢測領域與 Onto Innovation Inc. 競爭，並與 Applied Materials Inc. 存在競爭關係，後者擁有涵蓋沉積、蝕刻與封裝等更廣泛的半導體設備產品組合。ASML Holding 則主導極紫外光微影技術，但處於製造流程中的不同環節。

服務業務與股東回報

KLA 的服務業務——其中 80% 的營收來自合約，續約率超過 90%——在 3 月季度增長了 16%。Higgins 表示，今年服務增長應與公司 13% 至 15% 的長期目標保持一致。如今，設備在其生命週期內的服務收入已超過其平均售價的 100%，因為這些設備在生產線上的使用年限超過 20 年。

該公司最近宣布將股息提高 21%，同時授權 70 億美元的庫藏股買回計畫。KLA 已連續 20 年調高股息，在此期間的複合年增長率約為 16%。

KLA 股價相較許多半導體設備同業享有溢價，受惠於其經常性服務收入以及製程控制強度上升帶來的結構性順風。該公司 2030 年的目標隱含約 15% 的年營收增長率，而整個產業的背景增長率約為 12%。如果全新晶圓廠投資如期實現，KLA 的製程控制業務可望帶來多年的獲利增長，而市場尚未完全反映此一價值。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。