英特爾攜手 SK 海力士挑戰台積電在 AI 封裝領域 86% 的市場壟斷

AI 供應鏈中的一個關鍵瓶頸正在迫使新的聯盟產生，韓國記憶體巨頭 SK 海力士轉而尋求英特爾的先進晶片封裝技術，而目前台積電在該市場幾乎處於壟斷地位。此次合作將評估使用英特爾的嵌入式多芯片互連橋接（EMIB）技術來連接高頻寬記憶體（HBM）與邏輯晶片，從而為 AI 加速器創造一條潛在的市場新路徑。

「當前半導體週期的決定性特徵並非需求不確定，而是供應受限，」The Information Network 分析師 Robert Castellano 表示，「在先進封裝層面，台積電的供應受限為 EMIB-T 等替代技術創造了二級市場機會。」

這一舉動是受到台積電「晶圓級封裝」（CoWoS）巨大需求的推動，CoWoS 已成為高性能 AI 處理器的行業標準。根據市場分析，預計僅輝達一家就將在 2026 年消耗台積電 60% 的 CoWoS 產能，博通和 AMD 則將佔去另外 26%。這使得越來越多開發定制 AI 晶片的公司幾乎無產可用，據報導谷歌和 Meta 也在為其未來的加速器探索英特爾的 EMIB 技術。

英特爾的機會在於解決這個預計將顯著增長的細分市場中的溢出需求。專注於推理的處理器市場——EMIB 非常適合該領域——預計將從 2025 年占 HBM 處理器總需求的 20% 擴大到 2027 年的 36%。如果英特爾能夠證明 EMIB 的大規模可行性，它有望捕獲新增封裝需求中的重要份額，建立新的收入來源，並提高其在 AI 時代的戰略地位。

CoWoS 的主導地位造成瓶頸

台積電的 CoWoS 架構是 2.5D 封裝領域的公認領導者，它能夠實現將強大的 GPU 與多個 HBM 堆疊相連所需的高密度互連。這種設計對於訓練大型語言模型不可或缺，能夠提供以每秒太位元組計的記憶體頻寬。

然而，這種主導地位造成了結構性失衡。由於產能已預先分配給輝達和其他幾家頂級玩家，較小的 AI 晶片開發商和定制 ASIC 項目被迫尋找替代方案。儘管台積電正在積極擴張，目標是到 2026 年達到每月 13 萬至 16 萬片晶圓的產能，但需求依然供不應求，輝達轉向一年一度的產品更新節奏加劇了這一局面。

EMIB：成本與規模的替代方案

通過英特爾代工服務提供的英特爾 EMIB 技術提出了不同的架構和經濟主張。EMIB 不使用橫跨整個封裝的大型昂貴矽中介層，而是將較小的矽橋直接嵌入基板中，以連接處理器和 HBM 堆疊。這種方法可以顯著降低封裝成本，這對於不斷增長的推理和定制 ASIC 市場來說是一個關鍵考慮因素。

英特爾還聲稱具有擴展優勢。目前的 CoWoS 封裝尺寸大約是光罩限制的 3.3 倍，而英特爾的目標是在 2026 年使 EMIB 封裝達到光罩尺寸的 8 倍。這種對大型、成本優化設計的關注，使得 EMIB 不僅僅是 CoWoS 的直接替代品，更是作為不斷擴大的 AI 市場中不同部分的補充方案。

執行風險取決於製造良率

儘管市場機會明確，英特爾仍面臨一個巨大障礙：製造良率。在先進封裝中，良率是成本和商業可行性的最終裁判。封裝中的單個缺陷就可能使整個組件——包括高價值的處理器晶片和多個 HBM 堆疊——變得一文不值。

雖然英特爾已在其內部產品中使用了 EMIB，但尚未在外部代工背景下展示出持續的高產量良率。分析師評論認為，實現經濟上可行的大規模生產良率，將是谷歌和 SK 海力士等潛在客戶的決定性因素。英特爾能否將其技術轉化為可靠、可擴展的商業產品，仍然是其挑戰台積電封裝霸權野心中的關鍵變數。

本文僅供參考，不構成投資建議。