英特爾CEO陳立武佈局重返記憶體市場，SK海力士市值突破1.2兆美元

這家於1980年代放棄記憶體、轉向微處理器的公司，正悄悄策劃重返當年捨棄的業務。

英特爾執行長陳立武正探索重返記憶體晶片業務，延攬前SK海力士執行長李錫熙，並研究CPU與記憶體堆疊技術，此時記憶體市場正進入超級週期，已將SK海力士市值推升至超過1.2兆美元。

「我有一個祕密項目，正在研究一些新的記憶體架構，」陳立武在與投資人Michael（多年好友）的對話中表示。「你大概能猜到我在想什麼方向，但我們尚未準備好分享細節。」

陳立武表示，記憶體創新長期落後，但新技術已將這門大宗商品業務轉變為值得深耕的策略領域。他指出，CPU與記憶體堆疊提供了多條整合路徑。英特爾於1968年以記憶體公司起家，之後轉向微處理器；而如今已是全球第二大記憶體製造商的SK海力士，市值約達1.2兆美元。

此舉是陳立武於2024年接手後推動全面轉型的一部分。英特爾錯過了行動裝置、雲端運算與人工智慧三波浪潮，陳立武表示不會再錯過下一波。記憶體攻勢可能重塑與SK Hynix、三星及美光之間的競爭格局，而美光正受惠於DRAM短缺，預計短缺情況將持續至2027年並進一步加劇。

英特爾遺落的1.2兆美元市場

英特爾的創始業務是記憶體，而非微處理器。公司在1980年代因日本競爭對手壓低其DRAM價格而轉型，這項決策奠定了個人電腦時代的晶片霸主地位，卻將記憶體市場拱手讓給SK海力士、三星及美光。如今該市場正蓬勃發展：根據富國銀行的數據，6月半導體營收年增134%，其中記憶體晶片領漲。美光目前股價為前瞻本益比的12倍，市值接近9720億美元，並在超大規模雲端業者AI支出激增之際，已鎖定五年期客戶協議。

陳立武對記憶體的興趣與其垂直整合策略不謀而合。他主張，產品設計、先進封裝與晶圓代工製造三者結合，所創造的價值遠超過任何單一環節。英特爾的EMIB封裝技術正朝玻璃基板與合成鑽石材料拓展，陳立武稱後者是優異的絕緣與散熱材料——他已在此領域進行投資。他也指出，從氣冷、液冷到微流體系統的散熱路徑，是AI運算擴展的關鍵基礎設施。

投資人的致勝策略：Cadence的3,000%漲幅

在加入英特爾之前，陳立武以逆向半導體投資人著稱。他曾投資Credo半導體（現市值約500億美元）以及SambaNova——該公司採用資料流架構以降低功耗，正完成一輪8億至10億美元的F輪融資。他也投資了Celestial AI（後出售予Marvell）以及Dust Photonics（被Credo收購）。在擔任Cadence Design執行長15年期間，該公司股價從約2美元上漲超過3,000%。

陳立武表示，他將同一套策略應用於英特爾，並預計領導該公司10至15年。英特爾是美國唯一在先進製程節點上達到規模化競爭的晶片製造商，而華盛頓、輝達及軟銀均已成為其投資方。「我不是一個只看短期的人，」陳立武表示。「我看的是未來10年、15年——如何打造一個真正為整個產業帶來價值的更大平台。」

對投資人而言，記憶體攻勢為英特爾的轉型增添了新的變數。成功重返記憶體業務，將使英特爾在2027年前供給持續吃緊的市場中，與SK海力士、三星及美光正面交鋒。但英特爾尚未披露時間表、產品藍圖或資本承諾，陳立武也坦言公司「尚未準備好分享細節」。英特爾股價尚未反映一個尚不存在的記憶體業務。

本文僅供參考，不構成投資建議。