英特爾計劃將 2026 年晶片設備資本支出大幅提高 25% 以支持 AI 晶圓廠建設

英特爾宣布其 2026 年晶片製造設備資本支出將同比增長 25%，這一重大財務承諾旨在奪回工藝技術領先地位，並在蓬勃發展的人工智慧硬體市場奪取更多份額。支出的激增直接與英特爾下一代 18A 工藝節點的擴建掛鉤，該技術對其代工雄心以及近期宣布的與 SpaceX 和特斯拉合作的「Terafab」AI 晶片項目至關重要。

「我們正在通過縮小對少數項目的關注並把最大限度地發揮 x86 特許經營權的價值作為首要任務，重新確立產品組合的領導地位，」英特爾執行長帕特里克·基辛格（Patrick Gelsinger）在近期的財報電話會議上表示，強調了投資的紀律性。「Panther Lake 將是我們首款基於 Intel 18A 的用戶端 CPU，這是一種性能更強、更具成本競爭力的工藝，將使我們能夠將更多晶圓生產移回國內並提高整體盈利能力。」

計劃中的 2026 年支出增長標誌著公司較近期溫和指引的戰略逆轉。對於 2025 財年，英特爾曾預計總資本支出在 200 億至 230 億美元之間，較 2024 年分配的約 250 億美元有所下降。2026 年新增的 25% 增幅預示著公司在產能投資上的攻擊性回歸。這種支出的規模也與其他科技巨頭相呼應，例如特斯拉最近將其 2026 年資本支出指引上調至 250 億美元，以支持其 AI、無人駕駛出租車（robotaxi）和 Optimus 機器人的生產。

大規模投資對於英特爾成為主要代工廠商（為其他公司製造晶片）的戰略至關重要。由於公司在新建晶圓廠上投入巨資，其過去 12 個月的自由現金流為負 15 億美元。為了提升 18A 節點的產量，這些支出是必要的，該節點是從台積電（TSMC）等對手手中奪回製造領導地位，並為英特爾代工服務（IFS）部門吸引大規模客戶的關鍵。

18A 豪賭：追趕台積電

英特爾整個戰略的成功取決於 18A 工藝的執行。該節點代表了四年內的第五種新技術，旨在將更多電晶體封裝在更小的區域內，從而實現對 AI 工作負載至關重要的性能和能效大幅提升。英特爾已經在 18A 上獲得了幾個關鍵的設計訂單，包括其未來的 CPU（如 Panther Lake 和 Clearwater Forest），以及亞馬遜 AWS 對客製化晶片的重大承諾。

這些訂單對於填滿英特爾正在建設的新工廠至關重要。公司代工業務在 2025 財年錄得約 103 億美元的營運虧損，凸顯了在營收產生前建設產能的巨大成本。其目標是使 18A 工藝在性能和成本上具有極強的競爭力，不僅能服務於英特爾的內部產品需求，還能說服外部客戶將其生產從台積電等成熟代工廠轉移過來。

完美定價的市場

到目前為止，投資者對英特爾激進的轉型計劃表示歡迎。2026 年年初至今，公司股價已飆升約 85%，主要源於市場對其代工雄心以及與埃隆·馬斯克旗下公司 Terafab 合作關係的興奮。然而，這種樂觀情緒已將英特爾的估值推高至遠期市盈率 135 倍的高位。

這種估值水平容不得半點閃失。投資者正在計入 18A 技術產能爬坡近乎完美的執行，以及代工業務成功實現規模化盈利的預期。正如 Motley Fool 最近的一份分析所指出的，任何重大的延期、18A 工藝的良率問題，或超出預期的利潤率壓力，都可能引發嚴重的拋售。雖然戰略宏大，但高額的資本需求和極高的估值對於押注英特爾實現其雄心壯志的投資者來說，構成了巨大的風險。

本文僅供參考，不構成投資建議。