英特爾採用艾司摩爾High-NA工具 18A良率達85%

英特爾採用艾司摩爾的High-NA EUV工具來製造Panther Lake筆電晶片，使該晶片製造商在圖案化技術上取得領先對手的優勢，同時其18A製程良率已攀升至估計約85%，顯示其製造執行力正在改善。

「英特爾將採用艾司摩爾最新型的High-NA工具來製造其先進的Panther Lake晶片，」艾司摩爾執行長富凱（Christophe Fouquet）表示。

這款High-NA工具採用0.55數值孔徑（NA）透鏡，能夠實現比標準EUV更精細的電路圖案，使英特爾能夠在其18A製程節點上印製更小的電晶體。根據KeyBanc資本市場的數據，英特爾的18A良率已從上一季約65%提升至約85%，該製程正逐步達到量產就緒狀態。KeyBanc指出，英特爾後續的14A節點進展甚至比18A在同等階段時更為順利。艾司摩爾的High-NA機台每台造價超過3.5億美元，是半導體產業中最昂貴的製造設備。英特爾的主要代工競爭對手台積電也已訂購High-NA機台，但尚未公布相關投產時間表。

此舉強化了英特爾在筆電CPU市場中對抗台積電與超微（AMD）的競爭地位。壟斷EUV微影設備市場的艾司摩爾，第二季營收達93.3億歐元（約109億美元），優於市場共識的88億歐元，主因是AI晶片需求帶動整個產業的設備採購。淨利潤增至29.2億歐元，亦超出26.2億歐元的預期。

代工雄心漸獲動能

除了Panther Lake之外，英特爾似乎正將更多生產轉回內部。KeyBanc現在認為，英特爾將在18A製程上自行生產其Nova Lake CPU中80%至90%的晶片塊（tile），扭轉了先前計劃將相當大比例外包給台積電N2P製程的規劃。該分析機構還聲稱，英特爾已取得來自超微、輝達、邁威爾科技、微軟、美光科技及OpenAI的代工設計訂單，不過上述公司均未公開確認這些協議。

即便這些說法只有部分屬實，也將印證英特爾的代工策略——就在兩年前，許多市場觀察人士還認為該公司應該出售這項業務。英特爾在愛爾蘭的擴廠計劃——一筆與其AI製造布局相關的57億美元投資——展現了該公司決心成為主要委託晶片製造商的規模。然而，其代工業務仍面臨與台積電的艱困戰役，後者控制著全球超過60%的先進晶片製造市場。

散熱挑戰與18A-P解決方案

根據早前報導，英特爾的18A製程在較高功率下存在熱密度問題，這也是該公司開發18A-P變體方案的原因，其熱阻可降低約40%。採用High-NA工具生產的Panther Lake晶片，必須在18A的功耗效率優勢與高效能筆電運算的散熱需求之間取得平衡。這項散熱限制是英特爾最初計劃將部分運算晶片塊外包給台積電的原因之一，不過良率改善可能已改變了這項考量。

在筆電CPU市場——英特爾Core處理器與超微Ryzen晶片及高通Snapdragon X系列競爭——已成為製程技術領先地位的關鍵戰場。Panther Lake在18A製程搭配High-NA微影技術上的成功，可能有助於英特爾奪回過去十年拱手讓給台積電的製程領先優勢。

隨著投資人衡量英特爾的代工野心與其龐大資本支出之間的權衡，英特爾股價持續波動。艾司摩爾本益比約為30倍遠期盈餘，直接受惠於每一台新High-NA機台的安裝。對英特爾而言，Panther Lake與Nova Lake的成功執行，將決定其代工業務是成為台積電的真正競爭者，抑或只是一場代價高昂的實驗。Panther Lake系列預計將於今年底明年初之際推出，Nova Lake隨後跟進。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。